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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, ...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2005년 · P.M. Vereecken ·
R.A. binstead
외 ..
참조 46회
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었...
니켈/Ni
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Electrchem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yozo Watanabe
외 ..
참조 26회
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다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도...
도금자료기타
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Electrochem · NA · P. Bratin ·
G. Chalyt
외 ..
참조 38회
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나노구조/기능 디바이스 형성을 위한 전해/무전해 프로세스
나노구조 형성방법으로 전해/무전해 공정의 특징과 실제예를 소개하고, 고밀도 실장기술과 다마신 프로세스, MEMS 관련기술에 관하여 다양한 설명
도금자료기타
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표면기술 · 53권 12호 2002년 · Takayuki HOMMA ·
Hideo HONMA
참조 26회
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