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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금용액 준비에 사용 첨가제와 무전해 대체 금 Au 도금욕
무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.
금은/합금
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미국특허 · 2006-6991675 B2 · Shipley Com. ·
참조 29회
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무전해니켈도금 상의 무전해 금도금의 관계를 설명하고, 실장 기판의 소형화에 맟추어, 납프리화에 의한 납땜성 확보와 금도금화의 증가에 따라 이들에 대한 납땜성과 접합층의 문제를 설명
도금자료기타
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Reli. Engi. Asso. · 2009-6-25 · 伊藤 貞則 ·
참조 35회
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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 62권 1호 2011년 · Ikuhiro KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 41회
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
금/Au
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써킷테크노로지 · 8권 5호 1993년 · Tomio KUDO ·
참조 30회
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무전해법을 체심 입방형 금속의 철위에 석출성장된 면심입방형 금속의 금막에 관하여, 화학적 치환법에서 만든 결과와 비교 하고, 소지 철과의 결정학적 관련성 및 생성 기구를 검토
금/Au
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금속표면기술 · 21권 6호 1970년 · Yoshimi TANABE ·
Hiroshi MATSUBAYASHI
참조 29회
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금속표면은 금속이 합금의 일부이거나 원소상태인 촉매 비귀금속의 콜로이드로 소재표면을 도금하는 것으로 구성된 무전해 (화학) 도금 공정에 의해 비전도성 또는 유전체 소재에 도금된다.
도금자료기타
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미국특허 · 1982-4339476 · Nathan Feldstein ·
참조 19회
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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
금/Au
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일본특허 · 2008-266712 · ·
참조 22회
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무전해금 Au 도금공정에 관한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식에 대해 자세히 설명하고 무전해금 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명하였다.
금/Au
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Gold Bull · 17권 4호 1984년 · Hassan O.Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 21회
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치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
외 ..
참조 54회
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공식이 없는 새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금 피막의 납땜 접합성
새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性]
금/Au
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일렉트로닉스실장학회 · 19권 SPACE 2005년 · 相場 玲宏 ·
河村 一三
참조 27회
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