도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 니켈-보론 20건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 Ni-B 와 Ni-B-Si3N4 복합도금 - 표면기술에서의 역할

무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금은 중붕소산 욕으로 부터 제조되었다. 무전해 Ni-B 도금의 구조적 측면을 연구하고 경도 및 내마모성을 평가하였다. 무전해도금 경로에 의한 Ni-B 매트릭스에 질화규소 입자의 혼입이 연구되었다. 다른 요인들 중에서도 피막에 입자의 혼입 수준은 도금조내 입자 농도의 함수...

합금/복합 · ISRS · December 20-22, 2004 · K. Krishnaveni · T.S.M. Sankara Narayanan 외 .. 참조 63회

무전해도금 기술의 개발

환원제가 산화될때 방출한 전자를 금속이온이 받아들여 환원되면서 도금한 물건 위에 석출하는것이다. 무전해 도금층은 비정질 (아모르퍼스 /amorphous) 합금으로 되기 때문에 두께가 커져도 결정입자의 성장이 생기지 않으며 균일한 표면을 얻을 수 있는 특징이 있어서 내식성 및 내마모성이 있다. 무...

도금자료기타 · KISTI · na · 박용준 · 참조 34회

무전해 Ni 도금의 전기화학적 고찰

저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가제의 영향을 조사

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 26권 4호 1993년 · 김영기 · 이원해 참조 140회

Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-B 확산 방지막의 구리 Cu 확산에 따른 상변태 거동

구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여 기술

니켈/Ni · 한국재료학회지 · 15권 11호 2005년 · 최재웅 · 황길호 외 .. 참조 38회

은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금

IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...

도금자료기타 · Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA · Hiroaki INOUE 외 .. 참조 35회

pH와 도금두께 변화에 따른 ABS 수지상의 무전해 Ni-B 도금층에 관한 연구

ABS 수지상에 Ni-B 무전해도금을 시행하여 pH와 도금 두게 변화에 따른 경도시험, 마모시험, CASS 시험을 이용하여 도금층의 물리적 성질과 부식저항성을 관찰

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 2003년 춘계학술발표회 · 조성국 · 이동훈 외 .. 참조 40회

무전해 NiB 도금욕에서 복합착화제의 영향

무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕에서 환원제를 디메틸 아민보란 (Dimethyl amine Boron) 으로 하고 착화제로 구연산소다를 기초로하여, 그위에 마론산소다 (Sodium malonate), 글리신 (Glycine), 디에틸렌 트리아민 (Diethylen triamine) 을 동시에 사용하였을때 착화제의 종류와 pH 에 따른 석출속도및 ...

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 1998년 춘계학술발표회 · 김만 · 참조 50회