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검색글 티오우레아 53건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특성에 미치는 효과를 다양한 전기화학적인 기법으로써 관찰하였다.

구리/합금 · 한국표면공학회지 · 43권 6호 2010년 · 이주열 · 임성봉 외 .. 참조 79회

실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 공정이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 공정은 Sn 용해 및 TU 분해의 결과로 중단된다. 도금된 Sn의 최종 두께(...

석납/합금 · Inter. PhD Workshop · October 2009 · Aneta Araźna · Jerzy Bieliński 참조 27회

구리전착에 대한 티오우레아 (TU) 농도의 영향은 순환 전압전류법 및 전기화학 크리스탈 석영 마이크로밸런스 기술을 사용하여 연구 하였다. 분극효과는 전극 인터페이스에서 생성되는 종의 유형과 관련이있는 것으로 밝혀졌다. 10-4 mol dm-3 이상의 농도에서 포르마미딘 이황화 (FDS) 가 형성되어 전...

전기도금기타 · Chil. Chem. Soc. · 54권 4호 2009년 · H. GÓMEZ · H. LIZAMA 외 .. 참조 22회

전해 구리(동)박 제작에 이용되는 젤라틴과 그 반응기구에 관하여 많은 연구가 있으며 티오요소에 관하여 상세한 연구

구리/합금 · 표면기술 · 44권 12호 1993년 · Shuuji IIMURA · Shigeyuki MAEDA 외 .. 참조 35회

무전해구리도금액을 이용한 섬유의 도금방법에 관한 것으로서, 상기 도금방법은 5~50 g/ℓ 의 에틸렌 디니트릴로- 테트라 -2- 프로판올 (EDTP) 과, 10~20 g/ℓ의 황산구리(ii) 5수화물 (CuSO4⋅5H2O) 과, 5~15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5~10 g/ℓ 의 포름알데하이드 (HCHO) 와, 안정제를 ...

구리/Cu · 한국특허 · 110-0915640 · 조희욱 · 박종섭 참조 40회

착화제로 주석산 칼륨소다와 구연산소다를 함유하는 산성 황산염액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금욕의 침투력에 미치는 영향과 합금조성에 대한 영향을 모니터링했다. 이 방법은 실험조건에서 첨가제가 있을때 우수한 침투력과 전류효율을 제공 한...

구리/합금 · Ins. Technology Madras · Dec 2004 · K. Amutha · K.R. Marikkannu 외 .. 참조 79회

황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원 잠재력을 아연에 가깝게 낮출수 있다. 다른 비시안화 알칼리 도금욕도 조사되었다. 산업적인 관점에서 볼때 알칼리성 전해질을 ...

구리/합금 · Electrochemical · n/a · M.Bestetti · A. Vicenzo 외 .. 참조 46회

구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 현미경 (TEM) 으로 분석되었다. XRD 결과 구증도금의 티오우레아 농도가 5 ppm 보다 클 때 (220) 가장선호하는 방향을 나타냈다.

구리/합금 · na · na · J.H.Chang · C.A.Huang 외 .. 참조 32회

산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 ...

구리/합금 · na · n/a · M. Bestetti · A. Vicenzo 참조 34회

구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장 · 4권 3호 2001년 · Yuich TAKASA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 49회