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검색글 피리딘 15건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

2,3-디하이드록시 피리딘 및 2,3-디하이드록시 퀴노키사린에 관하여, 프런트 핵자기 공면장치, 적외선 흡수장치, 전반사 적외선 흡수장치 및 광전자 스펙터클 등에 의하여, 아연 Zn - 32 % 알루미늄 Al 합금표면의 피막구조를 해석

산세/탈지 · 금속표면기술 · 39권 6호 1988년 · SHigeki OHSAWA · Makoto TAKEDA 외 .. 참조 47회

산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소함유 합물과 반응시켜 얻은 용액의 유기 레벨링 화합물을 포함한다

구리/합금 · 미국특허 · USP 4038161 · William Edward Eckles · Thomas Walter Starinshak 참조 33회

와트형 니켈도금욕에 용해성 사카린과 피리딘 유도체를 동시 첨가한 욕에서 얻은 니켈도금의 성질을 조사하고, 치환기의 종류 및 위치의 특징이 결정구조와 광택 , 크랙, 단면경도의 관련성에 관하여 검토하였다.

니켈/합금 · 금속표면기술 · 26권 6호 1975년 · Toru SHIMIZU · Hiroshi UENO 외 .. 참조 42회

일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용성 축합 생성물로서, 상기 축합 생성물은 메틸렌 가교에 의해 서로 연결된 2개 이상의 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산기를 함유한다.

아연/합금 · 미국특허 · 1973-3769184 · E.I.DuPont · 참조 35회

수용성 4 등분 피리딘염은 수용성 팔라듐전해질 도금조에서 약 0.001 g/l 의 용해도 한계까지 약 10 g/l 의 양으로 사용되어 광택 밝기를 크게 향상시킨다.

전기도금기타 · 미국특허 · 1976-3972787 · Fred I. Nobel · John McCaskie 참조 48회

가용성 팔라듐염을 팔라듐량으로 환산해서 1~60g/ℓ와 설파민산 또는 그의 염을 0.1~300g/ℓ를 적어도 함유해서 되는 팔라듐 도금액에 있어서, 광택제를 실질적으로 함유하지 않는 것인 팔라듐 도금액

전기도금기타 · 한국특허 · 2003-0042956 · 우에끼 신지 · 참조 32회

광택아연 도금은 지방족 디아민을 지방족 디하이리드와 축합하여 얻은 하나 이상의 선형 폴리아민을 포함하는 시안화물이 없는 알칼리 아연도금욕에서 얻는다. 욕조에 하나 이상의 치환된 피리딘 화합물이 포함되어 있으면 특히 좋은 결과를 얻을 수 있다.

아연/합금 · 미국특허 · 1978-4071419 · W.Canning · 참조 37회

구리의 전해도금은 금속 산업에서 매우 빈번하게 적용되는 작업으로 처리된 물체의 표면을 장식하거나 내부식성을 높이기 위해 수행되는 반면, 전착된 구리는 니켈의 전해 증착과 같은 추가처리의 기초 역할을 한다. .

구리/합금 · 미국특허 · 1956-2742413 · Rolf Cransberg · Hendricus Andreas Van Oosterhout 참조 20회

아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존재하는 다소 복잡한 혼합물의 존재하에 전착된다.

아연/합금 · 미국특허 · 1977-4062739 · Barrie Sidney James · Apolonious Wyszynski 참조 40회

시안이온 이외에 제1구리이온과 착화를 형성한다고 생각되는 10종의 화합물을 선택하여, 이것을 무전해구리도금액의 첨가제로 할때 석출구리의 연성에 대한 영향을 밝히는 실험

구리/Cu · 금속표면기술 · 21권 10호 1970년 · Hyogo HIROHATA · Masahiro OITA 외 .. 참조 30회