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메탄설폰산 전해질에 대한 장식용 산성 구리도금욕 기반에 있어서 티오우레아 농도의 최적화
Optimisation of Thiourea Concentration in a Decorative Copper Plating Acid Bath Based on Methanesulfonic Electrolyte

등록 2022.06.14 ⋅ 82회 인용

출처 coatings, 12권 2020년, 영어 11 쪽

분류 연구

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저자

Lorenzo Fabbri1) Walter Giurlani2) Giulia Mencherin3) Antonio De Luca4) Maurizio Passapont⁵) Emanuele Piciollo⁶) Claudio Fontanesi⁷) Andrea Canesch⁸) Massimo Innocenti⁹)

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자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.05
핵 생성 및 성장 메커니즘에서 유기 첨가제로서의 티오요소의 역할은 구리 전착과 장식용 전기도금 및 패션 액세서리 산업을 위해 연구하였다. 도금욕은 알칼리성 시안화욕의 대안으로 메탄설폰산을 전해질로 사용하여 환경 및 생태학적 영향을 줄이도록 계획하였다. 0~90 ppm 범위의 광택제 농도로 볼타메트리 ...
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  • FSB
    SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
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