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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 LSI 3건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 관하여 해설

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 9권 5호 1994년 · Ryo ENOMOTO · atsumi SAGISAKA 참조 31회

Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설

인쇄회로 · 표면기술 · 49권 11호 1998년 · Hidemi Nawafune · 참조 36회

구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명

도금자료기타 · 표면기술 · 53권 6호 2002년 · Akihiko OSAKI · Cozy Ban 외 .. 참조 22회

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