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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼져 산발적인 납땜 밀착에 문제를 일으킨다. 최상의 프로세스 제어 및 예방 조치를 구현하는 데 장애 모드 메커니즘을 이해하는 것...

도금자료기타 · HKPCA · No.9 · BabHui Lee · 참조 26회

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