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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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프린트 배선판의 표면처리와 납땜 퍼짐성에 관하여
방청제의 종류, 탈지처리후의 소프트에칭 처리의 효과, 프리블랙스의 내열성에 관하여 검토한 결과 등에 관한 보고
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 6호 1990년 · Ken OKUYA ·
참조 27회
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다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 관하여 해설
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 9권 5호 1994년 · Ryo ENOMOTO ·
atsumi SAGISAKA
참조 31회
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반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 9권 5호 1994년 · Yoji KATO ·
Yoshikuni YAZAKI
외 ..
참조 33회
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풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 7권 6호 1992년 · Toshiro OKAMURA ·
Toshiaki ISHIMARU
외 ..
참조 26회
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흑화처리 대체적층용 전처리 프로세스의 기술개요와 동향
프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Yutaka ISHIDA ·
참조 33회
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과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
인쇄회로
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표면기술 · 45권 7호 1994년 · Tohru NAKAI ·
Mafumi KUNISHIMA
참조 25회
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 - 전기구리도금
프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Mitsuyasu CHIKUMA ·
참조 34회
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takeshi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 28회
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프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Toshio HAYASHI ·
참조 27회
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무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 2호 1993 · Masayoshi YAMAGUCHI ·
참조 21회
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