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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험결과 이러한 유기...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 38회
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다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용 구리 상호연결에 대한 이론과 비교 된다. 제안된 모델과 좋은 일치가 발견되었다.
구리/합금
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NA · NA · C. Gabrielli ·
J. Kittel
외 ..
참조 25회
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다마신 공정에서 구리석출의 모델 - 도금욕의 에이징 응용
구리 가속기 복합체의 존재뿐만 아니라 억제제와 가속기의 경쟁적 흡착을 고려한 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되었다. 이 모델은 수퍼필링 구리도금조의 새로운 용액에 대한 전기화학 임피던스 분광법 및 DC 전압 류측정을 통해 실험적으로 검증 되었다. 이 논문에서, 동일한 모델...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 1호 2007년 · C. Gabrielli ·
P. Moçotéguy
외 ..
참조 34회
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구리도금욕에 있어서 광택제(억제제) 고장 불순물의 검출
황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물...
구리/합금
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Electrochem · na · P.Bratin ·
G.Chalyt
외 ..
참조 43회
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-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 - 다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
구리/합금
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세종대 · na · 박광민 ·
참조 26회
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구리 전기도금 방법 - 구리 이중 다마신 방법
도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제, 레벨러, 캐리어, 염화물 대부분의 상용 혼합물은 3개 이상의 유기화합물을 사용하며 도금시 음극에 흡착되는 염화물 ...
구리/합금
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na · May 31, 2002 · 표성규 ·
참조 34회
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2001년 · Philippe M.Vereecken ·
Robert A. Binstead
외 ..
참조 52회
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반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 ...
구리/합금
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Yeager Center · na · Uziel Landau ·
참조 51회
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다마신 구리 공정에 잏어서 유기첨가제의 온라인 분석
온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니...
구리/합금
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na · na · Gene Chalyt ·
Pter Bratin
참조 48회
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전해전착시 상감 구리 배선의 충전에 미치는 레벨러의 효과
레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다
구리/합금
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한국전기화학회지 · 5권 3호 2002년 · 이유용 ·
박영준
외 ..
참조 36회
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