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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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에틸렌디아민을 첨가한 전해 니켈도금액에서 만든 니켈도금에 관하여
다양한 pH 조건과 차아인산염 및 에틸렌디아민 농도에 대해 다음 무전해욕에서 도금피막의 인함량, 입자크기 및 경도를 측정하였다. 차아인산 소다 농도가, 낮은 산도 (pH = 6)에서 선호하는 방향 (111)의 결정성 도금을 얻었다. pH = 6 ~ 7에서 도금속도가 나타났다. 인산소다 또는 에틸렌디아민의 농...
니켈/Ni
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금속표면기술 · 20권 3호 1969년 · Koji AOKI ·
Satoru ISHIBASHI
참조 23회
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En 도금은 외부 전력을 사용하지 않고 발생하는 수용액에서 여러가지 동시반응을 포함하는 화학 공정이다. 반응은 환원제 (차아인산나트륨) 에 의해 수소가 방출되고 산화되어 부품표면에 음전하를 생성할때 석출된다.
니켈/Ni
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na · na · na ·
참조 30회
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팔라듐 멤블란스 합성에 있어서 무전해도금 화학의 효과
히드라진 및 차아인산염 기반 팔라듐도금은 도금조 화학이 전착된 팔라듐막의 도금효율 및 피막품질에 미치는 영향을 입증하기 위해 선택되었다. 또한 차아인산염 기반 도금조에서 팔라듐의 전착역학도 보고된다. 간단한 도금 모델은 파종된 지지대에 팔라듐 전착을 정확하게 예측하였다.
응용도금
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Membrane Science · 182호 2001년 · Y.S. Cheng ·
K.L. Yeung
참조 23회
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0.5~1.0 양의 용해성 플럼보염을 침지도금 주석욕 조성물에 통합함으로써 달성된 더나은 품질의 두꺼운 피막 및 현저하게 증가된 도금속도를 제공하는 주석 및 주석-납 합금의 침지도금에 유용한 도금액 및 방법 .
도금자료기타
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미국특허 · 1977-4194913 · Thomas F. Davis ·
참조 40회
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프린토간스 Printoganth FF - 포르마린 프리 무전해 구리도금
PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 것이다. Printoganth FF 공정은 구리이온의 감소를 위해 훨씬 더 친근한 대체 차아인산염을 사용한다. 이미 많은 이론 및 응용 연...
구리/Cu
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Atotech · na · Tom Thieme ·
참조 47회
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Kentei KOU
외 ..
참조 26회
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 33회
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무전해 금도금 공정에 관한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 조성에 대해 자세히 설명하고 무전해 금도금 사용하여 처리된 구성요소를 조명하였다.
금/Au
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Gold bulletin · 17권 4호 1984년 · Hassan ali ·
Ian Christie
참조 50회
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무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에 의존하는 전기도금과 다르다. 무전해니켈 도금은 화학적 환원에 의해 용액의 니켈이온을 니켈금속으로 환원시키는 화학적 공정...
니켈/Ni
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NiDI · n/a · Ron Parkinson ·
참조 43회
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고인 Ni-P-Si3N4 복합피막의 특성과 무전해석출
복합도금은 pH 4.6 ± 0.2, 온도 85 ± 2 ℃, 1 g/L 서브 마이크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해니켈도금욕을 조사였다. 도금속도는 일반 Ni-P 및 복합도금 모두에 대해 6~8 µm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스 복합도금된 실리콘 질화물 입자의 양은 약 3.5 % 중량 이었다. X-선...
합금/복합
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Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju ·
K. S. Rajam
참조 32회
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