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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다
구리/합금
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한국전기화학회지 · 4권 2호 2001년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 48회
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반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.
구리/합금
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Chem. Eng. · 11권 1호 2005년 · 황순식 ·
조성기
외 ..
참조 61회
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구리도금조의 유기첨가제는 황산과 염산 및 선택적으로 구리염으로 도금액 샘플을 희석하여 모니터링한다. 희석은 구리이온, 황산 및 염산의 기존 농도를 가진 욕을 제공한다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-0000850 A1 · Wilma Jean Horkans ·
Keth T. Kwietnlak
외 ..
참조 27회
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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
석납/합금
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한국표면공학회 · 38권 1호 2003년 · 정강효 ·
김변관
외 ..
참조 41회
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시안화 아연 도금욕중에 있어서의 유기화합물 첨가제의 영향 (제1보)
시안화 아연도금에 첨가되는 첨가제를 황화하물, 아민류, 알데하이드류, 고분자물등으로 구분하여 HullCell 시험으로 광택효과를 검토하였다. [시안化亞鉛沿浴中에 있어서의 有機化合物添加劑의 影響(弟一報)]
아연/합금
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금속표면처리 · 11권 3호 1978년 · 이주성 ·
박정일
참조 52회
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PEG 분자량의 변화가 황산계 3가크롬 전착 과정에 미치는 영향
공정중에 발생하는 용액의 물리적/화학적 변화에도 3가크롬 이온의 환원반응이 안정적으로 진행되기 위한 antioxidant, surfactant, buffering agent, suppressor 등의 다양한 첨가제가 요구된다.
크롬/합금
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한국표면공학회지 · na · 이주열 ·
이종재
외 ..
참조 50회
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3가 크롬도금의 전착속도 및 표면형상에 미치는 첨가제의 영향
카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연구하고 강판상의 Cr 고속도금 특성을 연구 [예길촌; 서경훈 / 한국표면공학회지, 2004, 37(1), pp.13-21]
크롬/합금
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한국표면공학회지 · 37권 1호 2004년 · 예길촌 ·
서경훈
참조 25회
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펄스전해법에 의한 황산염욕에서 아연-크롬 (Zn-Cr) 합금전석
Zn-Cr합금전석기구를 한층 명확화 하고, 고분자첨가제를 함유하지 않는욕으로, 과전압을 제어하는 펄스전해법에 착안하여, Zn 과 Cr의 공석과정에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 52권 2호 2001년 · Takeshi OHGAI ·
Tetsuta AKIYAMA
외 ..
참조 26회
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황산 구리도금 피막의 경도에 있어서 폴리에틸렌클리콜형 계면활성제의 영향
각종 옥시에틸렌계 계면활성제를 첨가하여, 셤소 Cl(-) 이온의 유무에 의한 도금피막 경도, 표면 또는 단면형태의 변화를 관찰하였다.
구리/합금
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금속표면기술 · 35권 9호 1984년 · Amsayuki YOKOI ·
Saburo KONISHI
참조 50회
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염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식향산칼륨은 미세한 아연도금을 만든다. 이때의 PEG 의 분자량은 6000 및 20000 이 유효하다 2. 전류효율은 평균전류 밀도가 높게 ...
아연/합금
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표면기술 · 58권 1호 2007년 · Takeshi MAYAKE ·
Masaaki KATOH
외 ..
참조 31회
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