도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌글리콜 57건

List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

주석, 납땜 및 납 Pb 프리 합금도금

현재 개발중인 주석을 기초로한 납 Pb 프리 합금도금에 관하여, 도금욕 성분의 역할에 관하여 설명하였다. POOA : N,N'-비스 (폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민 / 계면활성제 PEGNPE : 폴리에틸렌 글리콜 노닐페닐에텔 / 계면활성제 RPAA : 아미노알데 하이드의 반응생성물 / 광택제 POETSPE : 폴리옥시에...

석납/합금 · 표면기술 · 50권 2호 1999년 · Kiyotaka Tsuji · 참조 54회

은 Ag 나노입자 혼탁 피로인산욕에서 주석은 (Sn-Ag) 합금도금

Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 최소화하는 데 제약을 받고 있다. Sn-Ag-X 합금(X = Bi, In 또는 Cu)은 Pb-free 솔더의 유망한 후보다. 따라서 Sn-Ag 합금 도금...

금은/합금 · 표면기술 · 50권 12호 1999년 · Yutaka FUJIWARA · Yousuke YARIMIZU 외 .. 참조 53회

산성 구리 전기도금욕의 공정과 첨가제 조성욕

인쇄회로의 구리도금에 잘 맞는 산성 구리전기 도금용 첨가제 조성물은 ω-설포 -n- 프로필 N, N-디에틸 디티오 카바메이트의 나트륨 염, 평균 분자량 6000~20000 범위를 갖는 폴리에틸렌 글리콜로 구성된다.

구리/합금 · 미국특허 · 1984-4430173 · Bernard Boudot · Georges Nury 외 .. 참조 45회

무전해구리 도금용액

디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1978-40099974 · Hirosada MORISHITA · Mineo KAWAMOTO 외 .. 참조 68회

무전해 구리도금의 석출형태제어

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 36회

유리소재 상에 무에칭 직접 무전해 구리도금

표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

구리/Cu · SPACE · 19권 2005년 · 岡崎克則 · 渡邉健治 외 .. 참조 38회

무전해 은 Ag(W) 석출에 있어서 표면활성화의 효과

무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복합용액으로 부터 되금되었다. PEG-1500 (분자량이 약 1500 인 PEG)을 전해질에 약간 첨가하고 도금온도를 낮추면 보이드 또는 이...

도금자료기타 · O. A. MATERIALS · 8권 6호 2006년 · A. INBERG · V. BOGUSH 외 .. 참조 42회