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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전기 구리도금에 있어서 첨가제의 필링성능의 전석시간 의존성
8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구
구리/Cu
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일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Horishi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 47회
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수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으로 구성된 우수한욕 안정성과 도금속도가 빠르며, 도금액으로 부터 얻은 화학구리 도금피막은 높은 인성을 갖는다.
구리/Cu
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미국특허 · 1980-4211564 · Hitoshi OKA ·
참조 62회
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교류계면 임피던스법에 의한 무전해 구리도금욕중의 첨가제의 효과측정
교류계면 임피던스법을 이용하여, 전형적인 무전해 구리도금욕중의 몇가지의 유기첨가제 영향을 조사
구리/Cu
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표면기술 · 43권 3호 1992년 · Yan-ling ZHOU ·
Ryouichi ICHINO
외 ..
참조 30회
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얇은 무전해구리도금욕은, 촉매핵상의 피복성을, 두께용은 구리상의 석출속도와 막물성에 적합한 성분으로 구성된다. 각 성분의 역할과 개요, 환원제, pH 조정제, 착화제, 안정제, 물성개량제 등에 관하여 설명 기본욕조성 박막용 후막용 구리화합물 착화제 환원제 pH조정제 황산구리 (Cu 로서 2.5 ...
구리/Cu
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표면기술 · 50권 2호 1999년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
참조 71회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE ·
Tomoyuki FUJINAMI
외 ..
참조 45회
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무전해구리 도금욕에 있어서 Pd(ii) 및 Sn(iv) 이온의 작용기구
PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토
구리/Cu
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Masao MATSUOKA ·
Yasuki YOSHIDA
외 ..
참조 46회
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무전해구리 도금욕 무전해구리 도금방법 및 ULSI 구리배선 형성방법
수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕
구리/Cu
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일본특허 · 2007-154307 · 逢坂哲彌 ·
참조 60회
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