|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
고인 ENIG - 부식환경에 대한 최고의 저항
지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (...
도금자료기타
·
Atotech · na · Sven Lamprecht ·
Petra Backus
참조 43회
|
|
황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
구리/Cu
·
일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Kentei KOU
외 ..
참조 26회
|
|
최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었...
니켈/Ni
·
Electrchem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yozo Watanabe
외 ..
참조 25회
|
|
금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개선하거나 소재에 바람직한 전기적 또는 자기적 특성을 부여 할수 있다. 도금은 인쇄회로 기판과 같은 다양한 전자패키징 기판의 ...
도금자료기타
·
미국특허 · 2000-6387542 · Alexander S. Kozlov ·
Thirumalai Palanisamy
외 ..
참조 24회
|
무전해 캡핑 도금 방법 - 무전해도금에 의한 Cu배선상의 Co 합금박막의 형성기술
무전해 캐핑도금방법의 개요를 설명하고, 당사의 연구 개발로부터 얻은 연구방법성능의 평가결과에 관하여 소개
합금/복합
·
에바라시보 · No.207 · ·
참조 24회
|
|
1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
구리/Cu
·
일본특허 · 2007-017921 · 森 邦夫 ·
참조 25회
|
248 nm 엑시머 레이져 지원 선택적 무전해 구리 도금 마이크로-코일
엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴으로 변환되고 구리 미세 구조가 형성되었다. 이 방법은 기판에 구리 패턴을 형성하는 기존의 리소그래피 공정과 비교하여 기판...
구리/Cu
·
Microelectronic Engineering · 71권 2004년 · C.T. Pan ·
참조 45회
|
금속표면에 대한 은 Ag 의 무전해 도금의 방법과 욕
인쇄회로 기판에서 구리표면의 납땜성을 개선하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외부층이 형성되거나 이러한 층이 매우 저렴하거나 이를 제조하는데 사용되는 성분이 환경에 좋지않다는 단점이 있다.
도금자료기타
·
국제특허 · 2002-29132 · Carl Hutchinzon ·
Harmut Mahlkow
외 ..
참조 29회
|
PCB에 대한 전도성회로의 무전해 금 Au 도금 방법
플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 들고 물 소비량이 많은 확장 공정라인이 필요하다. 비전도성 플라스틱에 직접 전기도금하는 방법이 개발되었다. 이 혁신적인 기...
금/Au
·
미국특허 · 2004-6733823 B2 · David M. Lee ·
Athur R. Fatacomacaro
외 ..
참조 48회
|
|
인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
치환도금
·
국제특허 · 2004-007798 A1 · Atotech ·
참조 43회
|
