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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전기화학 임피던스 분광학에 의한 다마신 공정 조사에 있어서 양극의 영향
이중 다마신 구리전기도금은 공통적으로 집적회로에서 구리 내부회로에 사용된다. 일반원리는 구리아노드를 사용한 도금액으로, 황산, 황산구리, 염화물 그리고 여러가지 첨가제로 광택제/가속제, 캐리어/감속제, 레벨러 등의 고속필링제가 사용된다.
구리/합금
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NA · NA · C. Gabridelli ·
P.Mocoteguy
외 ..
참조 48회
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구리도금욕에 있어서 촉진제 파괴 생성물의 검출
산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 ( MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메트릭 ( CVS) 분석으로 감지할 수 있다. 산소의 존재하에, MPS 는 산성 황산구리 도금욕에서 빠르게 분해되어 CVS 스트리핑 피...
구리/합금
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ECI technology · NA · M. Pavlov ·
E. Shalyt
외 ..
참조 62회
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SPS-PEG-Cl 첨가 방법에 있어서 구리의 전착 1. 동역학 측정 : SPS 의 영향
SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG) 및 Na2 [SO3 (CH2)3S]2 (SPS) 간의 경쟁을 보여준다. PEG 는 Cl2 및 Cu1 과 상승적으로 상호작용하여 금속 도금속도를 2...
구리/합금
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Electrochemical Society · 151권 4호 2004년 · T. P. Moffat ·
D. Wheeler
외 ..
참조 148회
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염화트리에틸 벤질암모늄이 주어진 구리 전착의 동역학
회전 디스크전극에서 준 안정상태 유체역학적 전압전류법과 전기화학 임피던스 분광법을 사용하여 염화 트리에틸 -벤질 -암모늄 (TEBA) 이 황산염 산성전해질의 구리전착 역학에 미치는 영향을 조사했다. SEM 및 X-선회절 분석을 사용하여 구리석출의 형태와 구조를 조사했다. Tafel 과 Koutecky - Levi...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · S. VARVARA ·
L. MURESAN
외 ..
참조 38회
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전기화학 임피던스 분광학을 이용한 구리욕 모니터링
도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조에서 전기화학적 임피던스 분광법 측정을 사용하여 해당조의 상태 변화를 특성화했다. 이 방법은 다른 도금 화학을 사용하는 도구...
구리/합금
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Adva. Elec. Manu.Technology · DEc 2004년 · A. Zdunek ·
D.N. Sanz
외 ..
참조 32회
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전기화학 임피던스 분광학에 의한 구리회로연결 도금욕의 노화의 연구
전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스캔을 시뮬레이션하기 위해 운동기반 모델을 사용했다. 또한 등가회로 분석을 수행하여 저항성 및 용량 성 구성요소의 측면에서 도...
구리/합금
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Appl Electrochem · 38권 2008년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 53회
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전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 평가하기 위해 구리로 작은 트렌치를 채우는것과 관련된 시스템변수에 대한 초기추정값 세트를 사용하여 수치적으로 시험 하였다...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · Xiaohai Li ·
Timothy O. Drews
외 ..
참조 41회
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구리 다마신 화학작용의 전기화학 임피던스 관찰
초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 및 트렌치에서 구리의 초등 각 도금을 수행하는 능력은 황산구리/황산 기반 전기도금조에 대한 특정 유기첨가제에 크게 좌우된다....
구리/합금
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NA · NA · Alan Zduneka ·
Delia Nieto Sanzb
외 ..
참조 63회
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구리전착의 다마신 공정에 있어서 첨가제의 열화에 대한 양극의 영향
다마신 공정에서 구리도금 의 동역학 및 형태에 대한 용해성 및 불용성양극의 영향을 전압전류법 및 임피던스기술로 조사 하였다. 마이크로 전자산업에서 트렌치와 비아의 등각 수퍼필링을 제공하는 것으로 알려진 도금액이 사용되었다. 유리질 탄소양극을 사용하면 도금액이 더 빨리 분해...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 3호 2007년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 36회
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구리 다마신 공정 화학으로 만든 박막 전착 피막에 대한 전기 음향 측정
다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않는다. 보이드가 없는 전착물을 얻으려면 수퍼필링 이라고도하는 초등각 전착이 필요하다. 초등각 전착은 입구보다 캐비티 바...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 4호 2004년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 27회
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