도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 불용성양극 14건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리전착의 다마신 공정에 있어서 첨가제의 열화에 대한 양극의 영향

다마신 공정에서 구리도금 의 동역학 및 형태에 대한 용해성 및 불용성양극의 영향을 전압전류법 및 임피던스기술로 조사 하였다. 마이크로 전자산업에서 트렌치와 비아의 등각 수퍼필링을 제공하는 것으로 알려진 도금액이 사용되었다. 유리질 탄소양극을 사용하면 도금액이 더 빨리 분해...

구리/합금 · Electrochemical Society · 154권 3호 2007년 · C. Gabrielli · P. Mocoteguy 외 .. 참조 36회

전기응고에 의한 크롬도금액중 금속불순물의 제거

크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집의 전착, 욕조에 현탁되고 납 음극을 포함한다. 같은 과정에서 Cr(iii) 은 불용성 납양극에서 Cr(iv) 로 산화되어 도금용액의 재...

크롬/합금 · WMRC · April 2002 · S.B.Laivani · 참조 43회

불용성 양극을 사용한 황산구리도금

도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideki KIMURA · Isamu ISHII 참조 63회

불용성 양극의 산성구리 도금 - PCB 제조에 있어서 새로운 기술

구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 결국 표면결함을 유발할수 있다. 산소 발생의 단점 및 가능한 위험 요약 유기첨가물의 높은소비 양극수명 단축 유기반응 생성물에...

구리/합금 · Atotech · na · Jurgen Barthemes · 참조 55회

IrO2/Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 무전해 구리도금

일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 27회

구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성

반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · n/a · 橋本守人 · 赤松謙祐 외 .. 참조 26회