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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다이아몬드 전극을 이용한 구리도금용 첨가제의 전기화학적 분석
PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구
시험분석
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표면기술 · 61권 8호 2010년 · Tomoko NISHITANI ·
Akihito KAWAGUCHI
외 ..
참조 87회
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서브 마이크로미터 연결 생산의 전기화학구리석출의 원리분석
구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 본연구에서는 첨가제 Cl- PEG SPS JGB 등의 효과를 전기화학적 분극측정과 구리도금된 트렌치단면의 ...
구리/합금
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와세다대학 · Mar 2007 · Madoka Hasegawa ·
참조 35회
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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...
구리/합금
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Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 33회
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황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수 있다. 따라서 도금과정에서 각 첨가제의 역할에 대한 철저한 지식이 필수적다. 다양한 첨가제가 핵생성 및 성장에 미치는 영향...
구리/합금
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Web · na · Aleksandar Radisic ·
Peter C. Searson
참조 35회
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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 42회
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...
구리/합금
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일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO ·
Katsujiko HAYASHI
외 ..
참조 30회
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장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 ...
구리/합금
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na · 19권 SPACE 2005년 · Kimiko Oyamada ·
참조 29회
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마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수...
구리/합금
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Helsinki Universicty · 2006.8 · Antti Pohjoranta ·
참조 47회
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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 ( MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포...
니켈/합금
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표면기술 · 59권 2호 2008년 · Shingo KANEKO ·
Koji YOSHIOKA
외 ..
참조 138회
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