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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설폰산 구리욕에서 구리의 전착을 연구하는 것이다. 도금 특성을 SEM, XRD 및 EDAX 에 의해 연구되었다. XRD 패턴은 메탄설폰산 구...
구리/합금
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ChemTech Research · 3권 3호 2011년 · Felicita Florence ·
Nisha
외 ..
참조 74회
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 ...
구리/합금
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SPACE · 2003 A · Munemasa Takeya ·
Hitinori Hayase
외 ..
참조 82회
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폴리에틸렌 글리콜이 3가크롬 전기도금에 미치는 효과
실용적 측면에서 친환경 3가크롬도금액에 첨가되는 PEG 가 3가크롬 도금효율과 안정성에 미치는 영향을 분석하고자 하였고, 나아가 도금층의 물성변화를 야기시키는 원인분석을 위해 도금층의 화학적조성과 도금층의 미세조직 관찰을 수행하였다. 1. 3가크롬 도금액중 2 g/l 의 PEG 첨가는 미첨가 ...
크롬/합금
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한국표면공학회지 · 44권 1호 2011년 · 이주열 ·
Nguyen Van Phuong
외 ..
참조 70회
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구리 전기도금에서 억제제로서의 PEG, PPG 및 이들의 삼중 블록 공중합체
구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가제는 폴리프로필렌 글리콜 (PPG) 및 PEG 와 PPG 의 삼중 블록 공중합체, EPE 라고 하는 에틸렌 옥사이드 말단 블록, PEP 라고 하...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 10호 2008년 · Joshua W. Gallaway ·
Alan C. West
참조 80회
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SPS-PEG-Cl 첨가 방법에 있어서 구리의 전착 1. 동역학 측정 : SPS 의 영향
SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG) 및 Na2 [SO3 (CH2)3S]2 (SPS) 간의 경쟁을 보여준다. PEG 는 Cl2 및 Cu1 과 상승적으로 상호작용하여 금속 도금속도를 2...
구리/합금
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Electrochemical Society · 151권 4호 2004년 · T. P. Moffat ·
D. Wheeler
외 ..
참조 148회
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험결과 이러한 유기...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 38회
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탄소 활성화에 대한 전기 구리 도금욕에 있어서 폴리에틸렌 글리콜의 흡수 평형
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 은 금속성형, 화장품, 식품 및 연마와 같은 많은 산업에 널리 적용 된다. 중성 계면활성제이며 구리 전기도금 용액에서 광택 첨가제로 사용될수 있다. 활성탄은 전기 도금용액에서 유기불순물을 성공적으로 제거하고 수용액의 특정 필수성분을 효과적으로 제거하기 위해 사용되...
구리/합금
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Colloid and Interface Science · 232권 2000년 · N/A ·
참조 79회
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다이아몬드 전극을 이용한 구리도금용 첨가제의 전기화학적 분석
PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구
시험분석
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표면기술 · 61권 8호 2010년 · Tomoko NISHITANI ·
Akihito KAWAGUCHI
외 ..
참조 87회
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구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽...
구리/합금
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표면기술 · 60권 12호 2009년 · tsugito YAMASHITA ·
Hitoshi YAMAGUCH
참조 39회
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산성 염화욕에 있어서 아연 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜(MW200)/벤지리덴아세톤 첨가 혼합의 효과
환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG200 또는 PEG200 / BDA가 전해조에 존재할때 αc 값은 약간 낮았다. 이 효과는 첨가제 분자의 존재하에서 성장한 피막의 형태차이와...
아연/합금
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Electrochem. Sic. · 4호 2009년 · L. E. Moron ·
Y. Meas
외 ..
참조 48회
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