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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takeshi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 28회
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프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Toshio HAYASHI ·
참조 27회
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무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 2호 1993 · Masayoshi YAMAGUCHI ·
참조 21회
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알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 35권 6호 1988년 · Kazuo Kato ·
참조 28회
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고집적화에 따른 임팩트의 고밀도화, 고신뢰성화, 다기능화의 성능, 기능의 개량 개발과 저비용화, 단납기화, 자동화라는 기업 수준에서 의 프로세스 개량, 재료 개량 개발과의 양면이 일치한 형태로 향후 진전해 나갈 것으로 예측된다. 이러한 인쇄 배선판의 현황과 미래 동향에 대해 설명 하겠다.
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Kogji NIHEI ·
참조 21회
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전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 27권 8호 1980년 · Kiyoshi Takagi ·
참조 23회
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프린트기판의 종류 품질 성능등의 요구로 신뢰성이 필요한 기판의 구체적인 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 26권 3호 1979년 · Kohzou Natsume ·
Teruo Tanii
참조 30회
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프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 22권 9호 1975년 · Satoh DAKAO ·
Kishi MASAKATSU
참조 29회
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프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
인쇄회로
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금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 20회
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1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
인쇄회로
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KPCA · 2009.7.15 · 한국전자회로산업 ·
참조 30회
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