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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 49회
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고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용
표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고
구리/합금
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회로실장학회지 · 11권 7호 1996년 · Tetsuya OSAKA ·
Akira SAKAKIBARA
외 ..
참조 29회
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소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기 구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 24회
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프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금
프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
구리/합금
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써킷테크노로지 · 4권 7호 1989년 · Shigeru Yamato ·
참조 33회
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CVS 법에 의한 스루홀 항산구리욕의 첨가제관리
스루홀 황산구리도금 첨가제의 기본적 2성분에 관하여 CVS 거동과 피막특성의 영향을 조사하고, 연속작업욕에의 CVS법의 적용성을 검토하였다.
구리/합금
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써킷테크노로지 · 3권 1호 1988년 · Shigeru YAMATO ·
Mitsuaki TADAKOSHI
참조 53회
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프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
구리/합금
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써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hiroshi FUJII ·
참조 39회
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프린트 배선기판용 구리(동)박 제작공정에 있어서 첨가제의 효과
전해 구리(동)박 제작에 이용되는 젤라틴과 그 반응기구에 관하여 많은 연구가 있으며 티오요소에 관하여 상세한 연구
구리/합금
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Shuuji IIMURA ·
Shigeyuki MAEDA
외 ..
참조 35회
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구리도금욕에 있어서 광택제(억제제) 고장 불순물의 검출
황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으로 채우려면 두 가지 유기첨가제가 필요 하다. 일반적으로 고 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 인 "억제제" 첨가제는 염화물...
구리/합금
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Electrochem · na · P.Bratin ·
G.Chalyt
외 ..
참조 43회
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광택 피막의 도금을 위한 개선된 구리도금욕조, 특히 일반 아미드의 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가하는 인쇄회로의 도체 경로 강화에 적합 하다. 화학식 R-CO-NH2 (여기서 R 은 지방족 또는 방향족 탄화수소 모노머 또는 폴리머 잔기), 산소 함유 고분자량 화합물 및 수용성기를 ...
구리/합금
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미국특허 · 1980-4181582 · Wolfgang Dahma ·
참조 22회
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사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAMA
외 ..
참조 20회
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