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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해구리 82건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.

니켈/Ni · na · 중화민국 93년 6월 · 陳俊翰 · 참조 90회

연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀착력의 무전해 구리 Cu 도금을 논의 하였다. HF 전처리 용액에서 산화물막 제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구되...

구리/Cu · Electrochem. Solid Let. · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang · Hongqi Li 외 .. 참조 30회

구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 TEA/Cu 비율 (= 7/6) (Bath A) 에서 bipy 는 Cu-TEA 복합체와 협력하는 포름알데하이드의 산화를 가속화하여 높은 도금속도를 가...

구리/Cu · 표면기술 · 46권 2호 1995년 · Hidekatu KOYANO · Akira YOSHIKAWA 외 .. 참조 45회

산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명

구리/Cu · 금속표면기술 · 24권 6호 1973년 · Hiroshi Bingwu · 참조 85회

CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구

구리/Cu · 표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 24회

프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토

구리/Cu · 표면기술 · 41권 7호 1990년 · Hideo HONMA · Tomoyuki FUJINAMI 외 .. 참조 26회

무전해구리도금피막의 열팽장특성 및 피막중의 수소함유량을 측정하여, 온도상승에 따른 수치변화와 도금층에 포함된 수소량과의 관계를 연구

구리/Cu · 표면기술 · 41권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 18회

환원제의 종류로부터 무전해 구리도금욕을 분류하여 그 응용에 관하여 설명

구리/Cu · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Tomoyuki FUJINAMI · 참조 28회

프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 및 폐액 처리기술등을 설명

구리/Cu · 실무표면기술 · 27권 1호 1980년 · Hitoshi Aizawa · 참조 51회

EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응에 있어서 혼성 전위론을 성립하는 것으로, 그 외부분극 곡선의 특이성을 밝히는 실험

구리/Cu · 금속표면기술 · 23권 7호 1972년 · Hyogo HIROHATA · Masahiro OITA 외 .. 참조 27회

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