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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.
금/Au
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미국특허 · 2002-6383269 B1 · Michael P. Toben ·
James L. Martin
외 ..
참조 29회
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금속표면상에의 무전해은 Ag 도금욕 및 도금방법
적어도 하나의 할로겐화은 착물을 함유하고 은 Ag+ 이온용 환원제를 함유하지 않는 은보다 덜 귀한 금속표면상에, 특히 구리상에서 전하교환 반응에 의해 무전해은 Ag 도금욕 및 방법
도금자료기타
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한국특허 · 2003-0057530 · 허친손 칼 ·
말코프하르트무트
외 ..
참조 35회
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니켈 박층판에 팔라듐을 자동접촉 화학 환원반응으로 도금하는 욕조 및 이러한 방법으로 제조된 팔라듐 합금 박층판
도금자료기타
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한국특허 · 1984-001725 · 윌리암 버어몬 휴우 ·
죤 리 리틀
외 ..
참조 36회
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니켈 함유 소재상에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈 함유 소재상에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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한국특허 · 2000-0053621 · 토벤마이클피 ·
마틴제임스엘
외 ..
참조 44회
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무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연구했다. 무전해구리도금 용액에 EDTA 를 첨가하면 도금속도가 빨라졌고, 이는 구리-EDTA 복합체가 비복합 구리이온에 비해 ...
구리/Cu
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na · na · 차승환 ·
이창덕
외 ..
참조 40회
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약 1/2~2 g/l 의 농도로 용해성 2가 구리 화합물을 함유하는 포름알데하이드가 없는 무전해 구리도금액에 관한것이다. 약 1~3 g/l 양의 구리화합물용 환원제, 약 5~100 ml/l 의 알칸올아민의 착화제 및 킬레이트제 혼합물.
구리/Cu
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미국특허 · 1989-4877450 · William R. Brasch ·
참조 49회
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코발트 또는 니켈 이온이 주어진 차아인산을 환원제로 사용한 연속 무전해 구리도금 조성과 방법
무전해 구리도금액 및 이러한 용액을 사용하여 워크피스에 구리를 연속적으로 무전해도금하는 방법이 개시된다. 용액에는 일반적인 용매인 물외에도 구리이온의 가용성공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 비 포름알데하이드 구리환원제가 포함된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1981-4265943 · Rachel Goldstein ·
Peter E. Kukanskis
외 ..
참조 35회
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비금속무전해
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표면기술 · 40권 7호 1989년 · Nobuyaki KOURA ·
Yuji MIKURIYA
참조 44회
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두께가 1.5 ~ 2.0 mil 인 호일에 대한 기계적 벌지 테스트에 의해 결정된 바와 같이 적어도 10 %의 신장 능력을 갖는 무전해 구리도금.
구리/Cu
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미국특허 · 1987-4695505 · Oleh B. Duckewych ·
참조 29회
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수용액에 구리이온, 수산기 라디칼, 구리이온용 착화제, 포름알데하이드 및 포름알데하이드 첨가제를 포함하는 무전해 구리도금 용액, 여기서 하이드록실 라디칼에 대한 구리 및 유리 포름알데하이드의 각각의 몰비는 1~10 내지 1~40이다.
구리/Cu
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미국특허 · 1985-4539044 · Magda Abu-Moustafa ·
Silverster P. Valayil
참조 36회
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