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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 밀착성 23건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

구리/Cu · SPACE · 19권 2005년 · 岡崎 克則 · 渡邉 健治 외 .. 참조 38회

표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서

구리/Cu · 일렉트로닉스실장 · 19권 SPACE 2009년 · 岡崎 克則 · 渡邉 健治 외 .. 참조 72회

엔지니어링플라스틱상의 도금공정 중 그 중심이 되는 에칭 단계를 중점적으로 연구하고 이 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가를 연구하였다.

비금속무전해 · 공업화학 · 10권 1호 1999년 · 노윤찬 · 참조 36회

소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.

니켈/Ni · na · 1991년 추계학술발표회 · 권용한 · 김영기 외 .. 참조 56회

무전해니켈도금 피막이 알루미늄 재료상에도 동일한 특성을 나타내기 위한 전처리의 밀착성등을 검토함

니켈/Ni · 北海道立工業試験場 · 297권 · Yoshihiko ABE · Naoki KATAYAMA 참조 42회

촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토

비금속무전해 · 표면기술 · 51권 10호 2000년 · Naoko ARIIZUMI · Masami SHIBATA 외 .. 참조 43회

평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적

비금속무전해 · 야마나시공업기술센타 · 15호 2001년 · Naoko ARIIZUMI · Yukari MITSUI 외 .. 참조 30회

전해질에 의한 금속도금은 잘 알려져 있다. 무전해 방법으로 비금속에 각종 금속을 도금하는 경우는 학생들에게 잘 알려져 있지 않으며, 현재 제품화된 무전해 금속 도금제품은 대부분 밀착성과 광택성 면에서 선진수입 제품과 차이가 많이 나고 있다. 어떻게 하면 도금 시 광택성과 밀착성을 높일 수 ...

비금속무전해 · 과학전시회 · 43회 · 민춘식 · 구영건 참조 47회

YAG 레이저에 의한 알루미늄합금상에 시도한 Ni-P 피막에 대하여, 레이저 주사를 하고, 피막의 밀착성에 있어서 레이저 주사의 영향을 검토

합금/복합 · 표면기술 · 52권 9호 2001년 · Makoto HINO · 참조 23회

압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으로 열염산과 불화수소가 적합하며 불화주석도 에칭작용을 확인 2. 크롬산도 에칭되어 미세한 요철을 만드나 무전해도금 반응...

니켈/Ni · 금속표면기술 · 33권 8 호 1982년 · Hideo HONMA · Shinya MIZUSHIMA 참조 28회

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