습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
비시안화 산성은 Ag 전기도금조에는 가용성 은염, 티오황산염, 중아황산염, 완충액 및 황산염이 포함되어 있다.
금은/합금
·
미국특허 · 1978-4067784 · Elizabeth P. Leahy ·
Geroge A. Karustis
참조 53회
|
요드 I- 를 배위자로 선택하여 은-요드 Ag-KI 수용액을 사용하여 동판에 침지시켰을 때의 치환반응 속도를 부분분극 곡선으로부터 추정하였으며, 시안 스트라이크 은 Ag 도금욕에 있어서도 같이 측정하여 치환반응 속도를 비교검토 하였다.
금은/합금
·
한국표면공학회지 · 29권 2호 1996년 · 이상화 ·
참조 35회
|
시안화물 기반의 구리, 아연 및 카드뮴 도금공정에 시안화물 기반이 아닌 대안을 사용할수 있다. 이러한 대체 프로세스는 규제 및 보고 요구사항을 줄이고, 근로자에 대한 위험을 낮추고, 환경영향을 줄이며, 기업책임을 줄일수 있다.
아연/합금
·
na · na · na ·
참조 39회
|
유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리/유기 포스포네이트 (HEDP) 도금의 석출을 유발한다.
구리/합금
·
미국특허 · 1993-5266212 · Jeff Szotek ·
참조 35회
|
전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
금은/합금
·
Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO ·
Yutaka Okinaka
참조 41회
|
공업적 규모로 이용가능하며, 특히 바럴도금 (Barrel) 법처럼 전류 밀도가 높은 상태에서 낮은 상태로 끊임없이 변화하는 경우에도 낮은 불량률을 보이도록 균일한 처리를 수행할 수 있는 무시안 (Cyanogen-Free) 타입의 구리-주석 합금 도금용 피로인산욕 및 그를 이용한 구리-주석 합금 도금
구리/합금
·
한국특허 · 2005-0016622 · 우라타카주야 ·
다치바나쿠니오
외 ..
참조 47회
|
본 발명은 적어도 하나의 수용성 금화합물, 금 Au 완성제, 수용성을 포함하는 비시안화물 유형 금-주석 합금도금욕을 제공한다. 주석화합물 및 (iv) 양이온성 고분자 계면활성제에서 선택된 하나이상의 성분
금은/합금
·
미국특허 · 2003-6544398 B2 · Ei UCHIDA ·
Takashi OKADA
참조 125회
|
수용성 알칼리 도금욕에서 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물을 설명하였다. 시안화물이 있거나 없는 본발명의 조성물을 함유하는 수용성 알칼리 아연 전기도금조는 광범위한 전류밀도에 걸쳐 금속위에 밝고 광택이 있는 아연도금을 전착한다.
아연/합금
·
미국특허 · 1988-4792383 · William I. Willis ·
참조 32회
|
무시안 알칼리 아연도금 약품 및 도금공정 기술개발
ㅇ 시안을 함유하지 않은 알칼리형 무시안 아연도금 공정개발 ㅇ 도금공정에 따른 도금약품 개발 ㅇ 도금층 및 도금약품의 물성 Test
아연/합금
·
산업자원부 · 2000년 1월 · 박해덕 ·
백승관
외 ..
참조 53회
|
비시안계의 금-주석 합금도금욕의 안정성을 향상시키고 금과 얇은 유텍토이드를 적절하게 만들기 위한 해결책으로 비시안계 시스템의 금-주석 합금도금욕을 포함하였다.
석납/합금
·
일본특허 · 2003-171789 A · 内田 衛 ·
岡田 隆
참조 35회
|