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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4...
금은/합금
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The Chemical Times · 2호 2009년 · Ryota IWAI ·
Kazutaka Senda
참조 36회
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금-주석 AuSn 납땜(솔더)의 전기 도금에서 공정 매개변수의 효과
전기도금 공정에 대한 교반 및 온도의 영향과 함께 전기도금 용액 안정성을 연구했다. 용액의 유효수명은 약 3 일이다. 또한, 너무 많이 교반하면 Sn 함량이 감소하고 도금의 표면거칠기가 증가하더라도 도금균일성은 용액교반을 통해 개선될수 있다. 더욱이, 용액온도를 35 ℃ 이상으로 높이면 용액에서...
금은/합금
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University of Alberta · Apr 2006 · Siamak Akhlaghi ·
Douglas G. Ivey
참조 35회
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Fe 36 wt % 니켈 Ni 합금 전착의 미세구조에 대한 사카린 첨가의 효과
Fe-36 wt.% Ni (Invar 합금) 의 펄스전류 전착을 수행하여 전착 피막의 미세구조에 대한 사카린의 영향을 조사했다. 전해액에 사카린이 없는 전착은 전착과정에서 발생하는 매우 높은 내부응력으로 인해 타거나 찢어진 도금이 되었다. 전해액에 사카린 농도가 3.0 g/L 미만으로 균일한 두께로 전착표면...
합금/복합
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Surface Coating Technology · 199권 2005년 · S.H. Kim ·
H.J. Sohn
외 ..
참조 41회
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금-주석 (Au-Sn) 합금의 전기도금 방법 개선
전기도금 공정이 개발되어 금이 풍부한 금-주석 Au-Sn 공융합금을 단일 비시안화물의 약산성욕에서 금속화 도금한다. 그러나 상업적 이용은 도금욕 수명과 도금속도에 의해 제한된다. 이 논문에서는 수명과 도금속도에 영향을 미치는 가장 효과적인 요소를 결정한다. 다음으로, 통계적 설계 접근법 (Box...
합금/복합
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Alberta University · an · Nasim Morawej ·
Douglas G. Ivey
외 ..
참조 54회
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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
석납/합금
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한국표면공학회 · 38권 1호 2003년 · 정강효 ·
김변관
외 ..
참조 41회
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알칼리 전해수로 부터 아스콜빈산소다에 의한 팔라듐이온의 환원
무전해 니켈도금을 위한 촉매부위로서 팔라듐 핵이 형성되고 수행되었으며, 충분한 접착 강도를 갖는 도금 vlakr이 얻어 졌다는 것이 확인되었다.
무전해도금기타
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표면기술 · 57권 4호 2006년 · Toshikazu TAKENOUCHI ·
Jun YOSHIHIKE
외 ..
참조 36회
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L-아스콜빈산과 구연산을 함유한 황산욕에사 Fe도금의 경도와 탄소함유율
소량의 구연산과 L-아스콜빈산을 첨가한 황산제1철수용액, 공업적으로 이용되는 황산욕 및 Gogish의 도금욕에 관하여 전류효율, 도금피막의 경도, 조성에 관하여 비교검토한 결과 보고
전기도금기타
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표면기술 · 40권 11호 1989년 · Masanobu IZAKI ·
Hidehiko ENOMOTO
외 ..
참조 32회
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비 알칼리 티오황산금 Au 무전해욕에서 금의 자동촉매 석출
촉매침착은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전 해금 도금조에서 연구하였다. 욕은 환원제인 L- 아스콜빈산 나트륨과 저온 착화물인 티오황산금(i) 나트륨로 구성 된다. 아스콜빈산은 약 1 μm/h 의 도금 속도로 티오황산금염을 자기촉매로 감소시킨다. 반응 순서는 반응물을 소비하고 도금속도를...
금/Au
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Electrochemical Society · 142권 7호 1995년 · Anne M. Sullivan ·
Paul A. Kohl
참조 50회
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히드라진 화합물을 환원제로한 무전해금 Au 도금의 석출거동
환원제의 종류를 바꿈에 따라 석출속도 환원 및 치환 석출등의 변화를 검토하고, 환원제로서 L- 아스콜빈산, 티오요소 및 하이드로퀴논을 이용하였다. 기본조성과 도금조건 아황산금소다 황산히드라진 에틸렌디아민 4삭산소다 티오황산소다 아황산소다 0.015 mol/l 0.15 mol/l 0.50 mol/l 0.12 m...
금/Au
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일렉트로닉스실장학회지 · 5권 1호 2002년 · Masako HIRATSUKA ·
Tadashi KURASHINA
외 ..
참조 51회
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현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 문제가되어, 이 문제를 해소하는 방법으로 대체 환원제등의 연구가 진행되고 있다. 무전해구리ㅈ도금욕 조성 및 조건 황산구리(2...
구리/Cu
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na · na · Akira KAWAKAMI ·
Takashi SHIRAKASHI
외 ..
참조 52회
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