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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산-과산화수소계 에칭액에 의한 구리의 부식에 영향을 주는 직환 알킬아민의 효과
황산-과산화수소계 부식액에 있어서 구리의 부식속도및 에칭 펙타에 영향을 주는 직환 아민의 효과를 검토.
엣칭/부식
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금속표면기술 · 38권 11호 1987년 · Katsuyoshi KOBAYASHI ·
Yau-Yan Ma
외 ..
참조 78회
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연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법이다. 이 방법은 구리전해질 형태의 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리에피 크로르히드린과 함께 3차 알킬아민의 부가물을 사용한다.
니켈/합금
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미국특허 · 2001-6183622 · Robert Janik ·
참조 25회
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연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법. 이 방법은 구리전해질을 형성하는 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리 에피크로르 히드린과 함께 3차 알킬아민의 부가물을 사용한다.
구리/합금
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미국특허 · 2001-6183622 · Robert Kanik ·
참조 49회
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반도체 장치와 무전해 금 Au 도금 방법, 무전해 금 도금액 대체
니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금 Au 공급원인 시안화금칼륨이 무전해금 도금액에 혼합된다. 니켈 또는 니켈합금의 표면에 박막형 금도금 층을 직접 형성하는 경...
금/Au
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미국특허 · 2002-6398856 · Shinko Electric ·
참조 68회
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0.001~0.1 mol/l 의 팔라듐 화합물, 0.01~1 mol/l 의 차아 인산염 화합물, 0.01~5 mol/l 의 적어도 하나의 구성원을 포함하는 무전해 팔라듐도금 조성물. 암모니아 및 알킬 아민 화합물로 이루어진 군으로부터, 분자량 300~100000 의 고 분자량 폴리에틸렌 이민 0.01~20 mg/l 및 지방족 알키에닐 아민 0...
도금자료기타
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미국특허 · 1994-5292361 · Kuniaki OTSUKA ·
Eiichi TORIKAI
외 ..
참조 31회
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