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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) - 로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li ·
Xi-Rong Li
외 ..
참조 42회
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무전해 구리(동) 도금액을 이용한 섬유의 도금방법
무전해구리도금액을 이용한 섬유의 도금방법에 관한 것으로서, 상기 도금방법은 5~50 g/ℓ 의 에틸렌 디니트릴로- 테트라 -2- 프로판올 (EDTP) 과, 10~20 g/ℓ의 황산구리(ii) 5수화물 (CuSO4⋅5H2O) 과, 5~15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5~10 g/ℓ 의 포름알데하이드 (HCHO) 와, 안정제를 ...
구리/Cu
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한국특허 · 110-0915640 · 조희욱 ·
박종섭
참조 40회
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전기구리 도금에 있어서 첨가제의 필링능력의 전석시간 의존성
장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Tempera...
구리/합금
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일렉트로닉실장확회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 35회
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전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
도금자료기타
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화학공학정보센타 · N/A · 김수길 ·
참조 32회
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무전해 니켈-인 NiP 석출의 안정제로 Cu2+의 효과
도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.
니켈/Ni
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na · 중화민국 93년 6월 · 陳俊翰 ·
참조 90회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금에 대한 K4Fe(CN)6 과 2,2'-피리딜의 효과
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...
구리/Cu
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Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 62회
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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...
구리/Cu
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Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 43회
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제1환원제의 예는 포르말린 및 글리옥실산을 포함하고, 차아인산염의 예는 차아인산 소다, 차 아인산 칼륨 및 차아인산 암모늄을 포함한다. 구리도금을 억제하는 안정제의 예로는 2,2'-비피리딜, 이미다졸, 니코틴산, 티오우레아, 2-메르캅토 벤조티아졸, 시안화소다, 티오디글리콜산이 있다.
구리/Cu
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유럽특허 · 2004-1681372 · YABE Atsushi ·
SEKIGUCHI Junnosukeuery
참조 55회
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무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 36회
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무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고 분해억제제가 시토신 인 경우, pH 6.0 이하는 제외된다.
금/Au
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미국특허 · 2006-7022169 · Tyota Iwai ·
Tomoaki Tokuhisa
외 ..
참조 45회
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