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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원당, 보로하이드라이드, 히드라진 및 기타 환원제를 함유하는 기존의은 도금액보다 훨씬 우수한 도금속도와 도금액 안정성을 보여...

도금자료기타 · 미국특허 · USP 1994-5322553 · Nenad V. Mandich · Gerald A. Krulik 외 .. 참조 38회

무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 ...

금/Au · Electrochem · n/a · A. Angstetra · M. I. Jeffrey 참조 25회