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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리용 비시안화 도금을 검색한 결과 구연산삼 나트륨 [TSC] 및 트리에탄올 아민 [TEA] 을 포함하는 알칼리성 구리 복합액이 개발되었다. 이러한 복합체의 전기화학적 거동을 이해하기 위해 전압전류법 연구가 백금에 대해 수행되었다. TSC 방법에서 구리도금은 1가 종의 느린형성을 포함한다.
구리/합금
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Acad. Sci. · 112권 5호 2000년 · C.L.Aravinda ·
S.M.Mayanna
참조 41회
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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin ·
WANG Zhou-Cheng
외 ..
참조 52회
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무전해 구리도금에 있어서 착화제 첨가와 첨가제의 효과
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin ·
Shi-Chern Yen
참조 110회
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CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
구리/Cu
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표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 24회
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무전해구리 도금피막의 기계적 성질에 있어서 열처리의 영향
첨가제가 다른 2 종류의 무전해구리도금욕에서 얻은 피막의 기능적 성질과 결정구조 인자에 있어서 열처리의 영향에 관하여 검토 Fundamental composition of baths and plating conditions 황산구리 EDTA 4Na HCHO 0.04 0.08 0.20 0.04 0.08 0.06 Ethylene diamen 2,2'-bupiridyl Glycine K4Fe(CN)...
구리/Cu
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금속표면기술 · 39권 6호 1988년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 45회
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