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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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새로운 임피던스 방법에 의한 구리도금욕의 관찰방법
EIS (Electrochemical-impedance spectroscopy) 측정은 도금조 조건의 변화를 특성화하기 위해 구리금속화 중에 구리 상호연결 도금조에서 수행되었다. 여러 공정 도금조 실험의 결과는 임피던스 스캔의 모양이 도금조의 화학 정상 상태 변화에 민감하고 전체 도금액품질의 지표가 될수 있음을 나타 냈...
구리/합금
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NA · NA · Alan Zduneka ·
Delia Nieto Sanzb
참조 39회
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폴리에틸렌글리콜과 염화물 이온 첨가유무에 있어서 구리 전기 전착
원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 수행되었다. 그러나 이러한 메커니즘에 대한 세부사항은 완전하게 이해되지 않았다. 이 연구의 일부는 전압전류법 및 다단계 전압...
구리/합금
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University Waterloo · 2007년 · Maria Eugenia Huerta Garrido ·
참조 46회
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산성 황산구리 도금액에 있어서 광택제의 전기 화학 관리
산성 황산구리 도금욕에서 광택제 첨가제의 유효 농도를 간접적으로 측정하는 전기화학적 방법이 평가되었다. 절차는 작업전극에서 구리 도금을 제거하는데 필요한 전하를 측정하여 질량 수송, 시간, 온도 및 전위의 신중하게 제어된 조건하에서 백금작업 전극에 구리의 전착을 사용했다. 주어진 첨가제...
구리/합금
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Kansa State University · 1990년 11월 · M.J.Bronson ·
M. Dale Hawley
참조 56회
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Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. ...
구리/합금
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인하대학교 · 2004년 2월 · 권덕율 ·
참조 143회
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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할...
구리/합금
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NA · NA · Stephen Kenny ·
Bert Reents
참조 42회
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구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 함유한 욕에서 만들수 있으며 비아필링에도 유효하다. PEG 의 구리전석 반응억제작용은 Cl 이 포함되고, PEG 분자량이 큰쪽...
구리/합금
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표면기술 · 60권 12호 2009년 · tsugito YAMASHITA ·
Hitoshi YAMAGUCH
참조 39회
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EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서
구리/합금
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써킷테크노로지 · 6권 1호 1991년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 24회
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황산구리 도금에 있어서 함인구리 아노드 블랙필름에 관한 보고
블랙필름에 관한 기본적 성질 및 도금에 있어서의 영향에 관하여, 여러 실험결과와 가동욕에서 얻은 사례를 설명
구리/합금
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써킷테크노로지 · 5권 4호 1990년 · Masami ISHIKAWA ·
Masanobu KO SHIGE
외 ..
참조 75회
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구리(II)이온의 유무에 있어서 구리 전착과 금 Au 의 구리 전기화학 거동에 대한 티오우레아 축합물의 효과
구리전착에 대한 티오우레아 (TU) 농도의 영향은 순환 전압전류법 및 전기화학 크리스탈 석영 마이크로밸런스 기술을 사용하여 연구 하였다. 분극효과는 전극 인터페이스에서 생성되는 종의 유형과 관련이있는 것으로 밝혀졌다. 10-4 mol dm-3 이상의 농도에서 포르마미딘 이황화 (FDS) 가 형성되어 전...
전기도금기타
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Chil. Chem. Soc. · 54권 4호 2009년 · H. GÓMEZ ·
H. LIZAMA
외 ..
참조 22회
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알칼리 구리도금욕을 이용한 침단방지용 구리도금에 관한 연구
구리/합금
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NA · 13권 5호 · 乾 忠孝 ·
참조 22회
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