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검색글 납땜성 12건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전체 필터등이 이에 속한다. 이러한 칩부품은 컴퓨터, 이동 통신용 기기 및 가전제품과 같은 전자기기의 핵심부품으로 칩의 외부전...

석납/합금 · 한국표면공학회지 · 36권 2호 2003년 · 이준호 · 참조 48회

무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토

니켈/Ni · 써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Junich KARATAMA · Yutaka NAKAGISI 외 .. 참조 54회

낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수록 응력은 감소한다. 안정제도 응력에 영향을 주어, 티오 글리콜산은 도금 후 시간 경과에 따른 피막의 응력을 증가 시키지만, ...

도금자료기타 · 써킷테크노로지 · 7권 6호 1992년 · Kuniaki OTSUKA · Kaoru NAITO 참조 37회

환원제로서 차아인산소다에 의해 도금된 무전해 니켈-인 합금 및 니켈-주석-인 합금도금의 납땜 특성은 합금피막의 인 및 주석 함량의 영향을 참조하여 정량적 접촉각 및 확산 계수 측정기를 사용하여 연구하였다. 2 % 수지를 함유하고 충분한 플럭스를 떨어 뜨린 60/40 (주석/납), 직경 1 mm 의 두...

니켈/Ni · 금속표면기술 · 32권 12호 1981년 · Koji AOKI · Osamu TAKANO 참조 56회

새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性]

금/Au · 일렉트로닉스실장학회 · 19권 SPACE 2005년 · 相場 玲宏 · 河村 一三 참조 27회

내식성등의 피막특성이 좋은 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막에 관하여 납땜성을 검토

합금/복합 · 표면기술 · 39권 2호 1988년 · Koji AOKI · Osamu TAKANO 참조 48회

납땜 가능은 일반적으로 납-주석 유형의 낮은 융점 합금을 사용하여 800'F 미만의 온도에서 금속을 결합하는 방법으로 정의될수 있다. 금속 표면은 녹지 않은 상태로 남아 있지만 돌더 또는 브레이징 합금이 굳으면 단단하게 울린다.

니켈/Ni · Oxy Chem · na · Diane M. Rapp · 참조 83회

중간 및 높은 인 무전해 니켈도금을 성공적으로 납땜 할 수있는 방법에 대한 메커니즘과 조건을 요약하고 설명한다.

니켈/Ni · Fidelity chemical · na · Michael J.Aleksinas · Douglas Vogel 참조 68회

기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는 것을 목적

금/Au · 한국특허 · 2003-0002987 · 하야시카트노리 · 히로세요시마사 참조 36회

인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.

금/Au · 일본특허 · 2002-220676 · 오쿠노제약 · 참조 27회