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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.
도금자료기타
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미국특허 · 1984-4431707 · Richard W. Burns ·
Issa S. Mahmoud
참조 27회
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무전해 도금과 레이저 조사에 의한 유기 수지판에 있어서 Cu 마이크로패턴 형성
에폭시 수지판에 무전해구리도금을 한뒤, 시료를 공기중 또는 증류수중에 보관하여 레이저조사를 함에 따라, 구리 석출층의 피괴 거동을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 59권 8호 2008년 · Tatsuya KIKUCHI ·
Yuta WACHI
외 ..
참조 17회
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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.
금/Au
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일본특허 · 2008-266712 · ·
참조 22회
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고인 ENIG - 부식환경에 대한 최고의 저항
지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (...
도금자료기타
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Atotech · na · Sven Lamprecht ·
Petra Backus
참조 43회
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Kentei KOU
외 ..
참조 26회
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었...
니켈/Ni
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Electrchem · na · Taiji Nishiwaki ·
Yozo Watanabe
외 ..
참조 25회
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금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개선하거나 소재에 바람직한 전기적 또는 자기적 특성을 부여 할수 있다. 도금은 인쇄회로 기판과 같은 다양한 전자패키징 기판의 ...
도금자료기타
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미국특허 · 2000-6387542 · Alexander S. Kozlov ·
Thirumalai Palanisamy
외 ..
참조 24회
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무전해 캡핑 도금 방법 - 무전해도금에 의한 Cu배선상의 Co 합금박막의 형성기술
무전해 캐핑도금방법의 개요를 설명하고, 당사의 연구 개발로부터 얻은 연구방법성능의 평가결과에 관하여 소개
합금/복합
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에바라시보 · No.207 · ·
참조 24회
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1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
구리/Cu
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일본특허 · 2007-017921 · 森 邦夫 ·
참조 25회
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248 nm 엑시머 레이져 지원 선택적 무전해 구리 도금 마이크로-코일
엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴으로 변환되고 구리 미세 구조가 형성되었다. 이 방법은 기판에 구리 패턴을 형성하는 기존의 리소그래피 공정과 비교하여 기판...
구리/Cu
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Microelectronic Engineering · 71권 2004년 · C.T. Pan ·
참조 45회
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