|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
산성 황산구리 도금욕에서 광택구리 도금에 대한 첨가제의 역할과 그 역사
첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구리표면에 흡착되어 염소 Cl- 의 존재 하에서 반응전류를 현저하게 억제하는 밀착피막을 제공하는 것으로 밝혀졌으며, 3가지 성분...
구리/합금
·
Electrochemical · na · M.Yokoi ·
T. Hayashi
참조 60회
|
황산 산성욕에서 구리 전착 레벨러의 ATR FTIR 연구
구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situattenuated 전반사 푸리에 변환 적외선 (ATR FTIR) 연구 염화물 (Janus Green B, JGB) 이 보고 되었으며, 작동 전극은 무전해 도...
구리/합금
·
Tra. Ins. Met. Fin · 86권 1호 2008년 · B. Bozzini ·
L. D'Urzo
외 ..
참조 93회
|
유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
·
마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 65회
|
전기 구리도금에 있어서 첨가제의 필링성능의 전석시간 의존성
8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구
구리/Cu
·
일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Horishi NISHINAKAYAMA
외 ..
참조 47회
|
