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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Muneo SAIDA ·
Yuji KAGEYAMA
참조 38회
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비금속 레지스트를 사용하는 패널의 주요 식각액인 염화구리가 60년대 후반에서 70년대 초반에 보편화되기 시작했다. 염화제2철은 빠른 에칭 속도와 높은 금속 보유 용량으로 인해 그때까지 비금속 레지스트 패널의 가장 일반적인 에칭액 이었다. 그러나 염화제2구리는 연속재생이 가능하여 정상상태에...
엣칭/부식
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ChemCut · NA · ·
참조 69회
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프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 알칼리계 에칭액의 폐액에서 금속구리를 회수하고 재생하는 방법에 관한 소개
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Noriaki TUKADA ·
참조 40회
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 ...
구리/합금
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SPACE · 2003 A · Munemasa Takeya ·
Hitinori Hayase
외 ..
참조 82회
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전기화학 임피던스 분광학에 의한 다마신 공정 조사에 있어서 양극의 영향
이중 다마신 구리전기도금은 공통적으로 집적회로에서 구리 내부회로에 사용된다. 일반원리는 구리아노드를 사용한 도금액으로, 황산, 황산구리, 염화물 그리고 여러가지 첨가제로 광택제/가속제, 캐리어/감속제, 레벨러 등의 고속필링제가 사용된다.
구리/합금
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NA · NA · C. Gabridelli ·
P.Mocoteguy
외 ..
참조 48회
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전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 평가하기 위해 구리로 작은 트렌치를 채우는것과 관련된 시스템변수에 대한 초기추정값 세트를 사용하여 수치적으로 시험 하였다...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · Xiaohai Li ·
Timothy O. Drews
외 ..
참조 41회
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구리 다마신 화학작용의 전기화학 임피던스 관찰
초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 및 트렌치에서 구리의 초등 각 도금을 수행하는 능력은 황산구리/황산 기반 전기도금조에 대한 특정 유기첨가제에 크게 좌우된다....
구리/합금
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NA · NA · Alan Zduneka ·
Delia Nieto Sanzb
외 ..
참조 63회
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다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용 구리 상호연결에 대한 이론과 비교 된다. 제안된 모델과 좋은 일치가 발견되었다.
구리/합금
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NA · NA · C. Gabrielli ·
J. Kittel
외 ..
참조 25회
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다마신 공정에서 구리석출의 모델 - 도금욕의 에이징 응용
구리 가속기 복합체의 존재뿐만 아니라 억제제와 가속기의 경쟁적 흡착을 고려한 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되었다. 이 모델은 수퍼필링 구리도금조의 새로운 용액에 대한 전기화학 임피던스 분광법 및 DC 전압 류측정을 통해 실험적으로 검증 되었다. 이 논문에서, 동일한 모델...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 1호 2007년 · C. Gabrielli ·
P. Moçotéguy
외 ..
참조 34회
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 ...
인쇄회로
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미국특허 · USP 6860925 · Andrew Mcintosh Soutar ·
Peter Thomas McGrath
참조 44회
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