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검색글 프로판설폰산 6건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

2-프로판설폰산을 이용한 광택 납땜도금을 공업적 이용에 필요한 데이타를 축적하기 위한 목적으로 욕조성과 도금조건의 선정과 각 조건에 대한 실험

석납/합금 · 금속표면기술 · 27권 11호 1976년 · Nobuyasu DONI · Keigo OBATA 참조 25회

가용성 폴리아크릴 아미드 중합체 및 이들의 N-치환 폴리아크릴 아미드 유도체 및 공중합체를 포함하는 광택제의 제어된 혼합물의 유효량을 함유하는 상기욕을 사용하는 산성아연전기 도금욕 및 광택 아연도금 공정. 개별첨가량 폴리아크릴 아미드 (Polyacryl amide) 티오우레아 (thiourea) 20 ...

아연/합금 · 미국특허 · 1979-4176017 · Sylvia Martin · 참조 30회

폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제는 요구사항을 충족하기 위해 반드시 필요 하다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 폴리에틸렌 옥사이드 (PEO) 폴리프로필렌 글리콜 (PPG...

구리/합금 · na · na · 김종수 · 임근웅 외 .. 참조 50회

알칼리 징케이트 전기도금용 광택제, 시안화물 또는 비시안화물 도금액을 공개하였다. 광택제는 알킬렌아민의 반복 단위를 특징으로하는 중합체이며, 여기서 질소원자는 화학식을 갖는 지방족 설폰산기에 결합 되었다.

아연/합금 · 미국특허 · 1977-4022676 · Francine Popescu · 참조 36회

황산구리도금 첨가제 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로 기판의 구리도금액 1ℓ 중에 포함된 첨가제 조성물에 있어서, 폴리에틸렌 글리콜 0.1~1.0 g, 폴리비니릴 피로리돈 0.001~0.1 g, 3- 메르캅토프로판 설폰산 0.002~0.03 g 및 싸이클로 헥실아민 0.1~1.0 g 으로 이루어진...

구리/합금 · 한국특허 · 2005-0095000 · 김판수 · 정운석 참조 47회

니켈이온, 하이드로 하이포 포스파이트 이온, 착화제, 완충제 및 습윤제, 그리고 소량이지만 유효량의 설포늄베타인을 포함하는 수용액을 소재상에 니켈을 화학적으로 도금하는 개선된 무전해니켈 도금욕 및 니켈도금 속도를 제어하기에 충분한 화합물이 포함된다.

니켈/Ni · 미국특허 · 1984-4483711 · Edward P. Harbulak · Cyathis A. Stants nee Halliday 참조 32회