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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.
전기도금기타
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미국특허 · 1995-5415685 · Vincent Paneccasio ·
참조 56회
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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin ·
WANG Zhou-Cheng
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참조 52회
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디피리딜 첨가의 무전해 구리도금 저온욕의 분극특상과 석출물
70도 일때의 결과를 알아보기 위하여, 비교적 저온인 30도 일대 분극특성과 석출물의 단면에 관한 검토
구리/Cu
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Masahiro OITA ·
Katsuhiko HONJO
참조 49회
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디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 무전해구리도금 피막을 형성할수 있는 페난트롤린 및 폴리에틸렌글리콜 무전해구리 용액이 제공된다.
구리/Cu
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미국특허 · 1978-40099974 · Hirosada MORISHITA ·
Mineo KAWAMOTO
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참조 68회
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비 포름 알데하이드 무전해구리 도금에 있어서 2,2-디피리딜의 영향
차아인산염을 환원제로 사용하여 고속 무전해구리도금을 연구하였다. 그러나, 높은 도금속도는 또한 어두운 석출을 만들었다. 차아인산욕에서, 니켈이온 (Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14~0.0057 M) 을 사용하여 차아인산염의 산화를 촉매로 사용 하였다. 이 연구에서 차아인산염 (비 포름 알데하이드)욕에서 구...
구리/Cu
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Electrochemical Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 33회
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비포르마린 무전해구리 도금에 대한 디피리딜의 영향
환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.0057 M with Ni2+ / Cu2+ 몰비 0.14) 이 차아인산염을 산화촉매하는데 사용되었다. 이 연구에서 첨가제 (예 : 2,2-dipyridyl) 는 차...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Jun Li ·
Harley Hayden
외 ..
참조 55회
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 밀착력이 좋고 밀착력이 낮은 균일한 금도...
금/Au
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미국특허 · 2003-0150353 · Masaru KATO ·
Ryota IWAI
참조 45회
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금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포함된 경우 억제제가 시토신인 경우 pH 6.0 이하는 제외된다.
금/Au
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미국특허 · 2006-7022169 B2 · Ryota IWAI ·
Tomoaki TOKUSHISA
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참조 35회
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...
구리/Cu
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마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 · 이재호 ·
참조 27회
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인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는 방법.
구리/Cu
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한국특허 · 1989-004582 · 나카소 아끼시 ·
오까무라 도시로
외 ..
참조 41회
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