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검색글 무전해도금 174건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

징케이트 처리 및 후속 열처리의 관점에서 알루미늄합금 소재 (JIS A2017P-T3, Al-4 질량 % Cu) 상의 무전해니켈인도금 Ni-P 된 피막의 밀착력 변화를 조사하였다. 아연층의 석출상태와 니켈-인 Ni-P 도금 피막의 밀착력은 징케이트 처리 횟수에 따라 달랐다. 징케이트 처리가 없으면, 도금 진...

경금속처리 · Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Makoto Hino · Koji Murakami 외 .. 참조 31회

무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화...

구리/Cu · 电化学 · 11권 2호 2005년 · XU Zhen-lin · GUO Qi-long 외 .. 참조 11회

플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며, 여러 단행본도 간행되어 있으므로 그것들을 참고로했다. 여기 에서는 가능한한 중복을 피하고 전처리 등을 쉽게 설명하였다.

응용도금 · 고분자 · 14권 9호 1965년 · 川 裕 · 참조 5회

무전해도금이 다양한 표면처리 방법과 어떤 관련이 있는지 보여주고 여기에서 무전해도금이 무엇인지 명확히 할것이다. 다음으로 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 특수기술 등 저자가 사용하는 방법을 포함하여 무전해도금을 사용할 수있는 방법을 소개하였다.

무전해도금기타 · 색재 · 69권 1호 1996년 · Harada HISASHI · 참조 16회

무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 변위도금 및 반환도금을 포함한다. 촉각표면에 금속도금 피막을 형성하는 화학적환원 도금이 있다. 전자는 조건에 제한이 있으며 ...

무전해도금통합 · 금속학회지 · 20권 12호 1981년 · Izumi Ohno · Shiro Haruyama 참조 8회

형광 X선에 의한 두께측정 및 전자현미경 (SEM) 과 집속 이온빔 (FIT) 를 이용하여 구리상의 무전해 니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 다층도금의 해석에 관하여 보고하였다.

무전해도금기타 · 표면기술 · 63권 4호 2012년 · Makari OHGAKI · Yo YAMAMOTO 외 .. 참조 10회

무전해니켈도금에서 생성된 세척수에서 Na+ 형태의 KU-2-8 양이온교환수지를 사용한 Ni(ii) 이온 추출의 운동학적 측면을 연구했다. 이온교환 정제 및 양이온 교환기 재생의 최적 조건과 변수를 결정했다. 연구대상은 다음과 같은 조성의 모델 용액 및 산업 세척수 (g L-1)를 제공하였다 : 황산...

폐수처리 · Applied Chemistry · 79권 10호 2006년 · E. S. Plokhov · M. G. Mikhalenko 외 .. 참조 19회

구름낀 도금은 인쇄회로 기판이 광택제가 첨가된 무전해도금으로 생산될때 기판에서 종종 관찰된다. 따라서 촉매 도금 패턴이 있는 기판을 도금용액에 침지하면 도금활동이 없어야하는 비패턴 영역에 원하지 않는 금속이 도금된다. 조면화된 수지기판에서 관찰되는 이러한 금속 도금현상을 (i) ...

응용도금 · Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · S. SUGIHARA · A. IWASAWA 외 .. 참조 24회

탄소섬유의 금속화에 TDO 및 SHMS (기술명 rongalite)를 사용할 가능성을 조사하고 금속 피막 형성의 물리적 기계적 측면을 분석하는 것이다.

구리/Cu · Applied Chemistry · 77권 2호 2004년 · I. N. Terskaya · V. V. Budanov 외 .. 참조 11회

무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VASKELIS · E. NORKUS 외 .. 참조 16회