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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PEG 45건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...

인쇄회로 · 오사카부립대학 · 2017년 7월 · na · 참조 48회

무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...

구리/Cu · Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi · T. Manikanda kumaran 외 .. 참조 48회

고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 · 朝長 咲子 외 .. 참조 12회

이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글리콜 (PEG-Az) 은 구리전기도금중 구리도금을 억제하는 흥미로운 결과를 제공합니다. 우리는 PEG-Az 가 염소이온 (Cl- ion) ...

구리/합금 · Materiaru Raifh Gakkaishi · 19권 3호 2007년 · Masaharu SUGIMOTO · Toshiaki MATSUBARA 외 .. 참조 18회

PEG 나 염소 Cl 을 함유한 계통에 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향에 관하여 조사할 목적으로 전기화학 임피던스법 및 X선회절에 의한 해석

구리/합금 · 표면기술 · 59권 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCHI · Tsugiro YAMASHITA 참조 9회

황산염 욕에서 아연-크롬 Zn-Cr 합금의 전착은 아연과 크롬의 공동화 메커니즘을 조사하기 위해 수행되었다. 그 결과, 크롬은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 이 없는 용액과 PEG가 함유된 용액 모두에서 더 높은 전류밀도에서 아연 Zn 과 함께 공동화 되었다.

아연/합금 · Minerals Metals & Materials Society · Feb 1998 · Takeshi OHGAI · Joon-Seo Ki 외 .. 참조 8회

구리도금은 전기전도도가 높고 전연성과 가공성이 풍부하고, 내식성이 우수하기 때문에 고대부터 현재에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되어 온 금속이다. 전기 구리도금욕에는 황산구리욕, 피로인산구리욕과 시안화구리욕이 사용되었으며, 장식, 전주, 전해 정련 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 공...

구리/합금 · Web · 平成 20年 3月 24日 · Yamaguchi Hitoshi · 참조 16회

좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli · P. Mocoteguy 외 .. 참조 16회

구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티...

구리/합금 · Research Express · 7권 5호 2009년 · Chi-Cheng Hung · Wen-Hsi Lee 외 .. 참조 21회

고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본질적으로 느리고 과도한 도금시간이 필요했다. 구리도금에 대한 가속억제 접근방식을 사용하여 밀폐된 영역에서 고품질 구리를 빠...

구리/Cu · Electrochemical Society · 156권 7호 2009년 · Tyler Osborn · Nefertari Galiba 외 .. 참조 12회

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