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검색글 마이크로비아 4건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비교하여 HPTT의 전기화학적 거동과 다른 첨가제와의 시너지 효과를 조사하였다. GM은 PEP와 HPTT 사이의 대류 의존적 상호작용을 ...

구리/합금 · RSC Advances · 12권 2022년 · Xulingjie Teng · Zhihua Tao 외 .. 참조 50회

더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크...

인쇄회로 · HKPCA Journal · 14호 · Mark Lefebvre · George Allardyce 외 .. 참조 15회

마이크로비아 구리충진의 일반적인 상황은 전해액의 조성, 전착 기술의 조건, 음극과 양극에서 발생하는 반응, 마이크로 비아의 구리도금 방식에서 소개하였다. 마이크로비아 구리충진 전해액에 사용된 첨가제 (억제제, 가속제레벨러 포함) 의 범주 및 효과에 대해 논의하고 첨...

구리/합금 · Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · FAN Decun · 참조 12회

구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능 사이를 연구하였다. 높은 종횡비의 마이크로비아 충진에서 전위차는 필링효과의 지표가 아님을 타나냈다. 도금변수를 조정...

구리/합금 · plating and Finishing · 35권 8호 2013년 · YAO Long-jie · LU Xu-bin 외 .. 참조 4회