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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...
구리/Cu
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Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT ·
참조 111회
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보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2...
구리/합금
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Scientific Reports · 2021년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 35회
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나노와이어 제조용 무전해 도금욕에 있어서 사용되는 첨가제의 조사
나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적으로 변형된 산화규소 소재의 팔라듐 금속을 무전해 도금에 대한 여러 도금 첨가제의 효과를 연구하였다. 3-머캅토-1-프로판설포...
니켈/Ni
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Electrochimica Acta · 70권 2017년 · Elliott J. Bird ·
Kyle A. Nelson
외 ..
참조 3회
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레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...
구리/합금
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Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu Huang
외 ..
참조 9회
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구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...
구리/합금
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서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 ·
참조 27회
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다마신 전기도금과 관련된 구리 표면의 경쟁적인 음이온/음이온 상호작용
Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 70권 2012년 · N.T.M. Hai ·
T.T.M. Huynh
외 ..
참조 26회
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 6회
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염소가 주어진 SPS와 MPS의 가속효과 검출의 회전링 디스크전극 연구
최근 K. Kondo 는 SPS-염화물 가속에 대한 실험 및 이론적 연구를 축적했다. 전류밀도의 급격한 증가는 트렌치 바닥 구리전극을 처음에 용해시켜 N2 버블링으로 측정하였다. 이것은 트렌치 바닥폭이 좁을수록 증가한다. 그러나 O2 버블링에서는 매우 낮은 전류밀도를 보여주었다. 전해질의 O2 가스 농도...
구리/합금
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Anh Van Nhat TRAN ·
Linh Dieu TRAN
외 ..
참조 25회
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레이저 가공 비아홀 충진의 구리 전기도금에 있어서 광택제와 염소이온의 상호작용
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 ( MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS ...
구리/합금
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Elec. Solid Letter · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu HUang
외 ..
참조 33회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방...
구리/합금
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Columbia University · 2013 · Igor Volov ·
참조 35회
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