|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과
황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...
인쇄회로
·
오사카부립대학 · 2017년 7월 · na ·
참조 48회
|
황산구리 욕에서의 고속 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 해석
고속도욕에 있어서 고전류밀도를 가한 구리전석의 첨가제 효과에 관하여 전기화학적으로 해석
구리/합금
·
일렉트로닉스실장학회 · 23권 2009년 · 庵地 裕史 ·
朝長 咲子
외 ..
참조 12회
|
구리전석에 있어서 SPS 및 MPS 의 반응기구 해석
구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며, 전자분야 에서 필수적인 기술이다. 이 욕은 전석막의 물성개선을 목적으로 각종 첨가제를 첨가하는 것이 효과적이며, 이들 중 ...
구리/합금
·
표면기술 · 66권 1호 2015년 · Natsuki TAKAHASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 26회
|
구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티...
구리/합금
·
Research Express · 7권 5호 2009년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 21회
|
MPS 첨가제가 포함된 황산 전해로 부터 구리 전해 결정
3-메르캅토-1-프로판설폰산소다 (MPS) 및 염화물이온 (Cl) 또는/순환 전압전류법 (CV), 시간 전류법 (CA) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 조사하였다. CV 결과는 MPS 및 MPS-PEG 가 억제하는 반면 MPS-Cl 및 MPS-PEG-Cl 은 구리 석출을 가속화 한다는 것을 나타낸다.
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 41권 2011년 · M. Gu ·
Q. Zhong
참조 15회
|
