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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...
구리/합금
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SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna ·
Sean Fleuriel
외 ..
참조 727회
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구리 전기도금용 레벨러로서 재생 가능 자원을 기반으로 하는 지방산 4급 암모늄 계면활성제
재생 가능한 지방산 자원에서 파생된 일련의 지방산 4차 암모늄 계면활성제(FAQAS 1a-1f)가 구리 전기도금에 적용되는 평활제로 조사하였다. 표면 장력과 접촉각은 FAQAS의 표면 활성과 젖음성이 소수성 사슬의 길이와 밀접한 관련이 있음을 나타내었다. FAQAS 1a-1f는 CV 테스트에서 구리 전착을 억제...
구리/합금
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ChemElectroChem · 6권 2019년 · Jinge Lv ·
Xuehua Zhao
외 ..
참조 66회
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비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아나 스루홀이 형성된다. 2030...
무전해도금통합
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Yuhei KITAHARA ·
참조 11회
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관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun ·
D. Josell
외 ..
참조 16회
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레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에...
구리/합금
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Elec. Solid-State Letters · 6권 9호 2003년 · Wei-Ping Dow ·
Her-Shu Huang
외 ..
참조 9회
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스루홀 구리 전기도금의 효율적인 레벨러 첨가제로서 1,4-부탄디올 디글리시딜과 피롤의 공중합체
피롤과 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 (PBDGE) 로 구성된 공중합체는 인쇄회로기판 (PCB) 스루홀 전기도금을 위한 스로잉 파워를 향상시키기 위한 레벨러로 설계 및 합성되었다. LSV (Linear Sweep voltammetry), GM (galvanostatic Measuring) 및 CV (Cyclic voltammetry) 의 결과는 PBDGE 와 다른 ...
구리/합금
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ACS Omega · 5권 2020년 · Jing Li ·
Guoyun Zhou
외 ..
참조 51회
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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...
인쇄회로
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Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI ·
참조 45회
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이온 교환막을 사용하여 전기도금중에 유기 광택제의 산화 제어
산화에 대한 치수적으로 안정한 양극과 결합된 이온 교환막의 효과와 유기광택제의 비율과 전기도금 성능을 조사하였다. 광택제의 산화율은 도금액의 총 유기탄소 함량을 분석하여 측정하였다. 이온교환막이 없을 때 전류밀도가 증가함에 따라 산화속도가 급격히 증가하였다. 이온교환막이 있는 경우에...
구리/합금
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Chem. Eng. · 27권 4호 · Jong-Sil Kim ·
Jae-Hwan Choi
참조 38회
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인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
종합자료
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과학기술정보연구원 · NA · 김유상 ·
참조 21회
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스루홀 도금에 있어서 균일한 구리 석출에 대한 펄스도금의 주파수 효과
PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 12회
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