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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPS 54건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...

구리/합금 · 서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 · 참조 27회

구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성에 이어 순차적인 UV visible 분광 측정은 MPSA 에 의해 Cu(II) 이온이 Cu(I)로 환원되는 것을 포함하며, 후자는 MPDA의 이량체...

구리/합금 · Solid State Sciences · 9권 2007년 · Miguel A. Pasquale · Agustı´n E. Bolza´n 외 .. 참조 64회

도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...

구리/합금 · Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee · Chi-Cheng Hung 외 .. 참조 4회

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 32회

Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다. 이 특정 음이온/음이온 상호작용은 첨단 온칩 금속화에 사용되는 산업용 Cu 다마신 공정의 맥락에서 서프레서 앙상블 비활성화...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 70권 2012년 · N.T.M. Hai · T.T.M. Huynh 외 .. 참조 26회

비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang · Yuping Le 참조 6회

산성 구리 도금욕에서 광택제 성분 비스(소듐-설포프로필) 이황화물 (SPS) 의 정량 분석은 다른 유기 첨가제 및 첨가제와 함께 다량의 Cu(II) 이온 및 황산을 포함하는 분해생성물 등복잡한 화학 매트릭스로 인해 실제적인 문제가 제기된다.샘플 전처리 없이 도금욕 샘플에서 마이크로몰량의 SPS 를 직...

시험분석 · Chromatography A · 1085호 2005년 · Roger Palmans · S. Claes 외 .. 참조 10회

유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야...

구리/합금 · Electrochemical Society · 164권 9호 2017년 · James B. Marro · Chukwudi A. Okoro 외 .. 참조 16회

우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고...

구리/Cu · Elec. Scie. & Tech. · 7권 2호 2016년 · Seung-Lin Lim · Jaecheon Kim 외 .. 참조 11회

구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...

구리/합금 · 대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 · 박일송 외 .. 참조 20회

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