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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 금-주석 7건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금-주석(Au-Sn) 합금은 전자 및 광전자 산업에 사용되는 무연 납땜 재료다. 솔더를 도금하는 경제적인 방법은 단일 욕조에서 두 구성 요소를 합금 전기 도금하는 것이다. 도금조의 조성과 펄스 전류(PC) 도금 인자가 Au-Sn 도금의 조성, 미세 구조 및 속도에 미치는 영향을 조사하였다. 두 가지 서로 다...

금/Au · Plating & Surface Finishing · Feb 2004 · Y. Zhang · D.G. Ivey 참조 6회

Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의 전착이 간단하고 비용 효율적인 기술로서 다른 방법에 비해 이점을 가지고 있다. 이 연구에서는 아래 용액을 사용하여 [[펄스전...

금은/합금 · University of Alberta · Spring, 2000 · Jacobus Cornelis Doesburg · 참조 11회

전위차로 전착된 금-주석 Au-Sn 합금을 얻기 위해 비시안화 Au-Sn 욕조에 대한 광범위한 연구를 하였다. 또한 화학평형 시뮬레이션 (CHEAQS Pro) 프로그램을 통해 Au-Sn 도금액을 연구하고 순환 전압전류법 (CV) 을 사용하여 전기화학적 메커니즘을 조사했다. 또한 Rutherford 후방산란 분광법 (RBS) 를...

금은/합금 · São Paulo univ. · NA · Juliana Lopes Cardoso · Sebastião Gomes dos Santos Filho 참조 11회

현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함하는 산성 티오우레아 용액이다. 도금공정 개발 및 도금특성에 관한 결과를 보고하였다. Sn 함량이 최대 50 at % 이고 단상구조인...

금은/합금 · Solid State Eletrochem · 8권 2004년 · Antonello Vicenzo · Michela Rea 외 .. 참조 31회

금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고, 백색 귀금속 도금 및 전기주조 분야에서의 응용 관점에서 얻어진 도금의 특성이 연구되었다. 4- 시아노 피리딘은 욕에 안정성을 부여하고 도금에 치밀함을 부여하기 위해 유기첨가제로 사용되었다. 도금액의 전기화학적 거동은 순환전압전류법...

금은/합금 · Solid State Eletrochem · 8권 2004년 · Benedetto Bozzini · Pietro Luigi Cavallotti 외 .. 참조 13회

주얼리의 전기주조를 위한 관심있는 화이트골드 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고 조사하였다. 시스템은 금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 산성 Au(iii)-Sn(iv) 도금욕이다. 전기화학적 조사는 순환 전압전류법, 선형-스위프 전압전류법, 갈바노 스태틱 전착실험 및 현장 라만분광법을 기반으로 ...

금은/합금 · Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · B. BOZZINI · A. FANIGLIULO 외 .. 참조 12회

다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안정성 (약 2~3일) 을 가지며, 그 후에는 도금액 조성을 제어 할수 없다. 이 작업의 목적은 보다 안정적인 Au-Sn 전기도금액을 개발...

금은/합금 · MATERIALS SCIENCE · 1권 2006년 · A. HE · Q. LIU 외 .. 참조 36회

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