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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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본질적으로 물, 시안화금소다 및 시안화금칼륨으로 구성된 그룹에서 선택된 가용성 금염 1리터당 약 20 mg ~ 약 30 g, 리터당 약 80 mg ~ 약 120 g 으로 구성된 이온대체 침지도금조 약산의 암모늄염 및 수용성 유기킬레이트 제가 각각 약 3 : 1 내지 약 8 : 1의 킬레이트제 가용성 금염의 중량비 범위 ...
금은/합금
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미국특허 · USP 1966-3230098 · Harold W. Robinson ·
참조 17회
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욕의 안정화를 목적으로한 아황산금도금욕의 저온화를 검토한결과, 아황산금 암모니아욕으로, 45 ℃ 에, 경도 90 Hv 이하인 경면 광택을 가진 금도금피막에 관한 연구
금은/합금
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표면기술 · 49권 2호 1998년 · Somei YARITA ·
참조 7회
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나노 다이아몬드 분산복합화 기술에 의한 금 Au 도금 피막의 고기능화와 금대체 도금기술의 개발
정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 금 Au 도금, 은 Ag 도금이나 봉공처리 피막에 나노 다이아몬드를 분산복합화하는 것으로, 도금피막의 전기저항, 내구성을 비약적...
금은/합금
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중부경제산업국 · 平成 26 年３月 · ·
참조 15회
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야에서 둘 다 1840 년 Elkington 특허에 설명된 대로 시안화물에서 전착된다. 금과 은은 여러가지 화학적 및 물리적 특성을 공유 ...
금은/합금
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Technic · NA · Ronald J. Morrissey ·
참조 16회
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스위치 튜브는 핵무기에 사용되며 수년간 가스침투에 안전과 신뢰성이 요구된다. 이를 위해 25 μm 의 금 Au 도금막이 모든 금속의 도금에 요구된다. 금은 역사적으로 시안화금 도금이 사용되고 있다. 여기에서는 환경 친화적인 아황산금 도금욕으로 대체하고, 고저농도의 아황산욕을 시안화금 도금의 대...
응용도금
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NTIS · JAN 1996 · David P. Norwood ·
F. Edward Martinez
참조 6회
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두개의 서로 다른 금 Au 도금액, 구연산염욕 및 아황산염 도금액의 석출에 대한 고온 속성데이터를 얻었으며, 도금의 실온 속성에 대한 최대 500 ℃ 온도에서 어닐링의 영향도 결정되었다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 1973년 · J. W. Dini ·
참조 5회
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금의 경우는 가격면에서 고가이므로 원하는 형태 또는 순도를 빨리 얻는 것은금리면에서 원가의 부담을 상당량 감소시킬 수 있으며 또한 기존의 생산공정을 단축하여 단위시간 당 생산량을 극대화시킴으로서 기업의 또 하나의 목표인 생산량증가는 점차적으로 상실해가고 있는 국내 전자산업의 국제 경...
약품관련
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지식경제부 · 2008.7 · 한국지질자원연구원 ·
씨엠전자
참조 4회
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아크릴 수지에 대한 전자 금 Au 도금의 전류밀도와 침투력은 Hull cell 시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세척제에 의한 변색을 조사했다. 아크릴수지에 금도금은 치과진료에서 사용할수 있다.
금은/합금
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Dental Materials Journal · 2권 1호 1983년 · Naofumi SHIGETO ·
Masaru TOKUNAGA
외 ..
참조 8회
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 ...
전기도금통합
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 12회
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
금은/합금
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써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Fumio WAKI ·
참조 3회
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