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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 또는 자기촉매 금속도금은 용액으로부터의 비전해방식의 도금방법이다. 무전해도금액의 최소 필수성분으로는 금속염과 적절한 환원제이다. 추가적인 요구사항은 열역학적으로 불안정 하지만 용액이 적합한 촉매표면이 도입될 때까지 실제로 안정적이어야 한다는 것이다. 이어서, 촉매화된 표...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Feb 1995 · Cheryl A. Deckert ·
참조 6회
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환원제로 차아인산을 사용한 코발트 이온에 있어서 무전해 구리 도금
환원제로서 차아인산소다와 킬레이트제로서 구연산소다을 사용한 무전해구리도금을 중량측정 및 전기화학 측정에 의한 연구를 하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산, 차아인산 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가 하였다. 무전해구리 도금의 동역학은 환원제의 탈수소화, 혼합전위이론 및 액의 ...
구리/Cu
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Corros. Prot. Mater. · 35권 1호 2016년 · J.I. Martin ·
M.C. Nunes
외 ..
참조 14회
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반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002. 9. · 산업자원부 ·
참조 8회
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무전해구리도금욕의 안정성과 도금피막의 연성은, 높은 신뢰성이 중요한 인쇄회로 생산에 매우 중요하다.
구리/Cu
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Metal Finshing · jun 1985 · Masao MATSUOKA ·
Tadao HAYASHI
참조 19회
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FCCL 제조를 위한 1,2-에틸렌디아민이 이식된 폴리에틸렌 테트라프타레이트에 대한 무전해 구리 도금
무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...
구리/Cu
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Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue ·
Qian liang
외 ..
참조 23회
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팔라듐-나노입자/아크릴-폴리머 혼합의 사진제판에 대한 직접 무전해구리 석출
팔라듐-나노 입자/아크릴-고분자 하이브리드 네거티브 패턴은 포토리소그래피에 의해 가용성 필름상에 형성된후 무전해도금에 의해 구리 패턴으로 변환되었다. 하이브리드의 네거티브 패턴은 아크릴레이트 모노머, 팔라듐염 및 광 라디칼 개시제를 함유한 레지스트 필름의 UV- 조사에 의해 형성되었다. ...
응용도금
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Electronics Packaging (JP) · 4권 1호 2011년 · Toshiyuki Tamai ·
Mitsuru Watanabe
외 ..
참조 20회
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무전해구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법
포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적으로, 시안화합물 및 포름알데하이드를 함유하지 않으며, 알데하이드의 유도체, 알데하이드기 또는 케톤기를 가진 환원당 및 인...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2015-0059605 · 이홍기 ·
전준미
외 ..
참조 17회
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코발트 라이너에 대한 무전해 구리 석출의 환원제로서 글리옥실산
구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최소화하도록 최적화되었다. 무전해구리 도금을 위한 무독성 환원제로 알려진 글리옥실산은 포름알데하이드의 경우 나타나지 않는 ...
구리/Cu
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ECS Transactions · 64권 40호 2015년 · Fumihiro Inouea ·
Harold Philipsena
외 ..
참조 17회
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무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕 개발을 하였다. 친환경 폴리하이드록시 화합물은 EDTA 및 기타 일반적인 킬레이터를 대체하는 착...
구리/Cu
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Eng. and App. Sci. · 5권 8호 2016년 · S. Jayalakshmi ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 15회
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직조된 SiC 섬유에 무전해 구리도금 시 도금 조건의 영향
무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 ·
손유한
외 ..
참조 7회
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