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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전착 은 Ag 도금층의 화학 흑색 후처리에 관한 연구
흑화 시간, 흑화 온도 및 흑화제 농도가 은 Ag 피막의 흑화 성능에 미치는 영향을 연구하고 은전기도금을 위한 화학적 흑화공정을 결정하였다. 이 과정은 다음 두단계로 구성되었다. 첫번째 단계는 은도금 부품을 0.2 mmol/L 유화소다 Na2S 알코올 용액에 실온에서 15분 동안 사전 검게하는 것이고, 두...
석납/합금
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Plating and Finishing · 41권 6호 2019년 · ZHAO Boru ·
SUN Zhi
외 ..
참조 39회
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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 5호 2019년 · SONG Chao ·
LIU Liying
외 ..
참조 13회
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브러시 도금에 있어서 ZHL 비시안 은 Ag 도금액의 응용
브러시 도금 공정에서 ZHL 비시안화 은 Ag 도금액의 적용을 연구하였다. 최적의 브러시도금 공정 조건은 전압 2.0~2.5 V, 이동속도 0.2~1.0 cm/s, 도금액 온도 35~45 ℃, 모액 대 물 부피 비율 1 : 1로 결정하였다. 작업 효율은 피막의 두께가 매번 약 0.03 μm 씩 증가하고 피막의 결정질 입자는 10~30 n...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 3호 2019년 · SUN Zhi ·
CHENG Na
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참조 29회
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시안화프리 은 Ag 도금 피막에 대한 XDR 연구
깨끗하고 안전한 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 최근에는 은 Ag 의 비시안화 전기도금이 집중적으로 연구되었다. X-선회절 (XRD) 기술은 결정크기와 피막의 선호방향을 연구하는데 널리 사용된다. 이 논문에서는 ZHL-02 새로운 알칼리성 시안화물은 도금액이 주요 연구로 채택되었으며, 온도, 전...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 12호 2018년 · CHENG Na ·
SUN Zhi
외 ..
참조 10회
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AZ41 마그네슘의 은 Ag 도금공정을 제시하였고, 은도금 공정과 마그네슘 합금의 적절한 기술 공식 변수를 식별하였다. 얻어진은 피막은 밝고 균일하며 미세하였다. 밀착력에 대한 은 피막의 열충격시험을 통과 했으며 피막에 기포가 없고 떨어지지 않았다. 열충격 시험후 은피막에 [[크로스...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 9호 2018년 · FENG Ming ·
참조 6회
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복잡한 알루미늄 합금 부품의 은 Ag 도금 품질 관리
알루미늄 합금 캐비티 부품에 대한 은도금의 국소 무도금, 은 Ag 도금의 불량 블라인드 힘, 블라인드 홀드 및 캐비티의 소재 박리 및 발포 등과 같은 문제를 분석하고 시험하였다. 또한 알루미늄 합금의 복잡한 부품에 대한 은도금에 대한 경험을 제공할 부품에 대한 조치도 조사되었다. 알루미늄의...
금은/합금
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Plating and Finishing · 40권 7호 2018년 · FENG Ming ·
참조 5회
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부품 내부홀에 있어서 은 Ag 도금의 공정연구
부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 Ag 도금공정을 체계적으로 연구하였다. 막힌 홀, 보조전극 추가, 홀을 통하여 막힌 홀에 직경 4 mm의 보조홀을 2개 추가하였다. ...
전기도금기타
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Plating and Finishng · 40권 2호 2018년 · LI Bin ·
참조 15회
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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming ·
WANG Zhuyuan
외 ..
참조 40회
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황동소재에 대한 시안 프리 은 Ag 도금의 은 침지 전처리 공정의 최적화
질산은 농도, 티오우레아, pH 범위가 은 Ag 도금 피막의 기능을 단일요인 실험으로 연구하였다. 황동 소재에 있어서 은 침지도금의 전처리를 최적화 하였다. 황동 소재상의 비시안 은도금은 티오우레아 100~180 g/l, 질산은 20~25 g/l, 침지시간 90~120 초 에서 최적화가 검증 하였다. 피막은 ...
치환도금
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Plating and Finishing · 37권 3호 2015년 · QIU Yuan ·
WANG Chunxia
외 ..
참조 27회
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무전해 도금에 의한 은 Ag 피막 황산칼슘 위스커에 관한 연구 준비
은도금 황산칼슘 위스커를 기본욕으로 글루코스와 질산은 환원과 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 을 분산제로 하여 분석하였다. 은 Ag 도금 황산칼슘 위스커의 외관과 구조는 XDR, EDS 와 SEM 으로 분석하였다. 샘플의 저항과 은도금 피막 등의 특성에 있어서 온도와 분산의 영향을 연구하였다.
금은/합금
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Plating and Finishing · 37권 2호 2015년 · WANG Zhenjie ·
NIE Dengpan
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참조 23회
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