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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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금속 도금 전해질에 있어서 유기 첨가제의 정량 분석을 위한 금속 석출물을 제거하는 순환 전압 전류법
스트립핑( CVS)이 있는 순환 전압 전류법은 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 금속 도금용 전해질의 다양한 특성을 가진 유기 첨가제의 농도를 측정하는 데 사된다. 도금욕의 농도에 따라 첨가제의 억제 또는 활성화 효과의 정량적 측정을 기반으로 한다. CVS 음극 사이클에서 금속 전착 속도...
시험분석
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Corros. Scale Inhib. · 9권 4호 2020년 · L.N. Solodkova ·
V.E. Kasatkin
참조 27회
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액체 크로마토그래피에 의한 산성 구리 도금욕에 있어서 첨가제 및 부산물의 측정
이 애플리케이션 노트는 흡광도 검출 기능이 있는 Thermo Scientific™ Dionex™ IonPac™ NS1 컬럼을 사용하여 산성 구리도금욕에서 첨가제와 부산물을 측정하는 방법에 대해 설명하였다. 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착한다. 산성 구리 도금의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산 및 ...
시험분석
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thermofisher · APPLICATION NOTE 139 · Mark Laikhtman ·
Jeff Rohrer
참조 21회
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프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...
구리/Cu
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스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA ·
Yuuhei KITAHARA
외 ..
참조 22회
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아황산염 기반 전해질에서 Ni-P 표면의 침지 금 도금에 대한 티오황산나트륨 Na2S2O3의 가속화 효과
아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용은 이 방법에서 바람직하지 않다. X-선 형광 및 전기화학적 실험은 금막의 두께가 0~8 mM 범위에서 더 높은 Na2S2O3 농도가 더 ...
금/Au
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Surface & Coatings Technology · 302권 2016년 · Bing Li ·
Ning Li
외 ..
참조 25회
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비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아나 스루홀이 형성된다. 2030...
무전해도금통합
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Yuhei KITAHARA ·
참조 11회
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 5회
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전기도금에 의한 HDI 회로 기판의 블라인드 홀 충전에 대한 황산구리와 황산의 영향
특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금...
인쇄회로
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Materials · 2021, 14, 85 · Pingjun Tao ·
Yugan Chen
외 ..
참조 29회
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 6회
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스루홀 구리 전기도금의 효율적인 레벨러 첨가제로서 1,4-부탄디올 디글리시딜과 피롤의 공중합체
피롤과 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 (PBDGE) 로 구성된 공중합체는 인쇄회로기판 (PCB) 스루홀 전기도금을 위한 스로잉 파워를 향상시키기 위한 레벨러로 설계 및 합성되었다. LSV (Linear Sweep voltammetry), GM (galvanostatic Measuring) 및 CV (Cyclic voltammetry) 의 결과는 PBDGE 와 다른 ...
구리/합금
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ACS Omega · 5권 2020년 · Jing Li ·
Guoyun Zhou
외 ..
참조 51회
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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...
인쇄회로
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표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Wataru FUJIKAWA
외 ..
참조 57회
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