로그인

검색

검색글 인쇄회로 102건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

프린터블한 실장의 키인 전도성 잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트' 의 잉크젯 공법의 적용사례를 소개

전기도금기타 · 일본인쇄학회지 · 43권 1호 2006년 · Yorishige MATSUBA · 참조 5회

미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개

인쇄회로 · 금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune · Kensuke Akamatsu 참조 8회

이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에 도금욕에 축적되는 화학종의 영향과 전류밀도 및 황산구리와 황산의 농도 변화에 대해서도 논의하였다.

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · DENNIS ANDERSON · RON HAAK 외 .. 참조 9회

무전해구리도금에 의한 침상결정 형성에 미치는 소재 및 기초작업의 영향을 조사했다. 비아홀 깊이 방향에 대한 영향은 매우 크고 깊을수록 침상 결정을 형성하기 어렵게 되었다. 이것은 무전해구리 도금의 반응종을 공급 하기위한 액순환과 생성 수소가스의 이탈이 크게 관여하고 있다. 따라서...

구리/Cu · 회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI · Chikako YOKOI 외 .. 참조 38회

무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA · 참조 37회

인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 ...

니켈/Ni · na · na · David E. Crotty · Tonya Jackson 참조 27회

전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개

도금자료기타 · 표면기술 · 62권 12호 2011년 · Masahiro AOYAGI · 참조 30회

전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해...

구리/합금 · 표면실장기술 · 3호 2011년 · Takuro SATO · Hideki HAGIWARA 외 .. 참조 51회

비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...

구리/합금 · 표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 62회

구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 [[스루홀]...

구리/합금 · 한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 · 참조 161회